7月13日-14日，柔性電子技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、清華大學(xué)柔性電子技術(shù)研究中心、杭州錢塘新區(qū)聯(lián)合主辦的第二屆柔性電子國際學(xué)術(shù)大會（ICFE2019）在杭舉行。

來自全球的頂尖柔性電子領(lǐng)域?qū)＜液蛯W(xué)者600余人齊聚一堂，共作23場專題學(xué)術(shù)報(bào)告。會議就柔性電子前沿領(lǐng)域進(jìn)行了交流和總結(jié)，并探討該領(lǐng)域未來的發(fā)展方向，積極推動了柔性電子的跨學(xué)科、跨地域互動和對話，推進(jìn)合作，深化交流。

本屆柔性電子國際大會，最讓人眼前一亮的，無疑是荷清柔電的科研團(tuán)隊(duì)對外發(fā)布的兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片——運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片。“兩款芯片的厚度均小于25微米，相當(dāng)于人體頭發(fā)絲直徑的四分之一。” 荷清柔電柔性芯片與微系統(tǒng)研究所所長、柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心柔性芯片技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人王波介紹到。

柔性電子技術(shù)是一種將有機(jī)、無機(jī)材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)，能賦予智能器件獨(dú)特的柔性和延展性，降低智能設(shè)備的成本與體積。相比于傳統(tǒng)的性芯片，此次發(fā)布的柔性運(yùn)放芯片和柔性藍(lán)牙芯片體積更輕薄，延展性更強(qiáng)，可任意彎曲變形。目前，這兩款芯片已基本具備量產(chǎn)能力。

“運(yùn)放芯片能夠?qū)?a href="http://m.xsypw.cn/analog/" target="_blank">模擬信號進(jìn)行放大處理，藍(lán)牙SoC芯片是集成了處理器和藍(lán)牙無線通信功能的一款芯片。”荷清柔電柔性芯片與微系統(tǒng)研究所所長王波介紹，兩款芯片將運(yùn)用于人工智能、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，成為柔性電子設(shè)備研發(fā)的基礎(chǔ)。