2017 年初,北京,雷軍在小米“我心澎湃”的發布會上,正式推出了小米第一款自主研發的芯片“澎湃 S1”,宣告著小米正式成為全球第四家擁有自主研發手機系統芯片的智能手機廠商之一。
雷軍在發布會上表示,澎湃 S1 芯片從立項到量產,只用了 28 個月時間。筆者當時沒能理解這是在炫耀團隊的效率,還是預先給消費者注下期望不要太高的預防針。
如今,兩年時間過去了,當年的疑惑逐漸偏向后者,期間搭載澎湃 S1 的小米 5C 也由于跟使用高通、華為麒麟等芯片的手機性能有較大性能,早已退出大眾視線,下一代澎湃 S2 芯片至今仍未見蹤影。
此時,反觀華為,很早就開始布局自主芯片研發,第一代芯片 K3 在性能上與澎湃 S1 一樣不如人意,但在幾經改良和迭代后,華為終于推出了大獲成功的麒麟系列 SoC 芯片。在自主芯片的支持下,華為、榮耀手機逐漸拉開了與競爭對手的差距,同時在價格上也擁有主動權,進而更容易向高端市場進軍。
小米在自研芯片受阻之后,顯然放慢了腳步,轉而選擇使用高通的芯片,但長期對高通系列芯片的依賴,讓小米陷入了與其他廠商的同質化競爭,除了性價比、銷售模式等策略上的“近身搏殺”外,鮮再有其它優勢,失去了應有的利潤空間和市場主動權,始終難以邁進高端市場。
作為一線手機廠商的華為、三星、蘋果都已有自產芯片,芯片也逐漸成為保證產品技術含量和品牌效應的重要籌碼,可見,芯片對于小米的戰略重要性不言而喻。
痛定思痛的小米,在復雜的市場環境和技術為王的時代面前,下一步將做何選擇?
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原文標題:小米“芯”路歷程
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