2017 年初，北京，雷軍在小米“我心澎湃”的發(fā)布會上，正式推出了小米第一款自主研發(fā)的芯片“澎湃 S1”，宣告著小米正式成為全球第四家擁有自主研發(fā)手機系統(tǒng)芯片的智能手機廠商之一。

雷軍在發(fā)布會上表示，澎湃 S1 芯片從立項到量產(chǎn)，只用了 28 個月時間。筆者當時沒能理解這是在炫耀團隊的效率，還是預先給消費者注下期望不要太高的預防針。

如今，兩年時間過去了，當年的疑惑逐漸偏向后者，期間搭載澎湃 S1 的小米 5C 也由于跟使用高通、華為麒麟等芯片的手機性能有較大性能，早已退出大眾視線，下一代澎湃 S2 芯片至今仍未見蹤影。

此時，反觀華為，很早就開始布局自主芯片研發(fā)，第一代芯片 K3 在性能上與澎湃 S1 一樣不如人意，但在幾經(jīng)改良和迭代后，華為終于推出了大獲成功的麒麟系列 SoC 芯片。在自主芯片的支持下，華為、榮耀手機逐漸拉開了與競爭對手的差距，同時在價格上也擁有主動權，進而更容易向高端市場進軍。

小米在自研芯片受阻之后，顯然放慢了腳步，轉而選擇使用高通的芯片，但長期對高通系列芯片的依賴，讓小米陷入了與其他廠商的同質(zhì)化競爭，除了性價比、銷售模式等策略上的“近身搏殺”外，鮮再有其它優(yōu)勢，失去了應有的利潤空間和市場主動權，始終難以邁進高端市場。

作為一線手機廠商的華為、三星、蘋果都已有自產(chǎn)芯片，芯片也逐漸成為保證產(chǎn)品技術含量和品牌效應的重要籌碼，可見，芯片對于小米的戰(zhàn)略重要性不言而喻。

痛定思痛的小米，在復雜的市場環(huán)境和技術為王的時代面前，下一步將做何選擇?