步驟1：需要的材料

以下列表很長但是，自己的PC板，你可能有一些這些項目。除UV曝光盒外，其余大部分都可以在線購買。

您將需要：

銅包PCB材料

電路板設計軟件（我使用Eagle免費軟件）。

Gerber文件轉換器 - 將Gerber文件轉換為圖形格式Gerber2PDF

圖形編輯軟件（PhotoShop）

適用于墨粉轉移技術的激光打印機w墨粉。

光面激光打印紙（Staples＃633215）。

激光打印機的透明膠片（C-Line no 60837）。

水溶性膠棒，氰基丙烯酸酯膠，畫家膠帶。

細花線（~26 gage）和直針。

用于切割，成型和鉆孔PC板的手動工具。

標準衣服鐵。

電路板清潔材料（紙巾，海綿，洗滌劑，Bar Keepers Friend，溶劑）。

氯化鐵液體（40％）。

檸檬酸，粉末（nuts.com）。

帶有陶瓷或玻璃襯里（不是金屬）的舊CrockPot。

Qt的。大號塑料冷凍袋，拉鏈開合。

紫外線固化阻焊漆（ebay或亞馬遜）。

紫外線曝光盒（自制？）。

第2步：設計電路板

我使用Eagle免費軟件版本，因為電路板尺寸相當適中，僅限于2面。我對痕跡的大小和它們之間的距離（24 mil最小跡線尺寸和15 mil之間）非常慷慨。

我的大多數組件都是通過這個洞，但我偶爾使用SMD或組合。我嘗試將跡線布線到電路板底部的任何引腳頭。我沒有使用鍍通孔，因此我添加了額外的通孔，將頂部走線連接到底部，無法在兩側焊接元件。這些將填充短焊接到位的細線。

當我完成布局和布線后，我在電路板的角落附近添加了幾個大的過孔，作為雙面板的安裝孔和套準指示器。

完成后，我建議您打印出大量的電路板，以便放置元件和標記孔。

我使用Eagles的CAM處理器創建電路板圖像，這些圖像將在紙上打印銅和激光透明膠片上的焊接掩模。

步驟3：輸出Gerbers

我喜歡使用填充多邊形在底部創建一個地平面，在頂部創建V +，因此我不直接打印板圖像但使用Eagle的CAM輸出。我沒有使用焊膏模板，因為我將我使用的少量SMD元件手工焊接到我的電路板上。

為了便于創建CAM圖像，我創建了一個包含我需要的輸出文件的單面和雙面CAM輸出的自定義模板。我總是將板的形狀添加到銅Gerbers而不是面罩。

我通常在處理作業時將Gerber文件放入Project文件夾中，以便日后可以訪問它們。

步驟4：轉換CAM圖像

使用Eagle的CAM處理器創建輸出會帶來幾個創建銅和焊接掩模的障礙。

您需要將Gerber文件轉換為可打印的圖像。

Cam處理器刪除了組件和通孔指示器。

第一步是將Gerber文件轉換為某種圖像文件，然后我可以編輯和打印。我使用名為Gerber2PDF的Gerber2PDF鏈接實用程序。

下載的.exe放在Eagle CAM目錄中。然后，在從Windows命令行運行Gerber2PDF之前，我將希望從Project目錄轉換的Gerber文件傳輸到CAM目錄。

有關選擇和轉換特定文件的語法，請參閱Gerber2pdf文檔。

我已經包含了用于運行gerber2pdf進程的文本文件下載。 結果

隨意編輯此文件以滿足您的需求。剪切命令并將其粘貼到DOS命令行實用程序中以轉換Gerbers。

一旦我有一個單獨的PDF，每個我需要的銅和焊接掩模，我解決了板的組件，過孔和注冊孔中缺少漏洞的問題。我使用PhotoShop導入PDF并編輯銅文件，將所需的孔添加為小的白色圓圈。

步驟5：編輯圖像

我使用PhotoShop導入PDF并編輯銅文件，將所需的孔添加為小的白色圓圈。您可以按照以下說明使用自己的圖形轉換和編輯軟件。

編輯PDF以在雙面板的兩側添加注冊孔標記（請參閱箭頭）。保持對準孔非常小，使注冊更精確，但足夠大，以便在打印銅圖像時看到。我只將組件孔添加到頂部，因為我將主要從這一側鉆孔。 注意此時頂部銅圖像必須水平翻轉（鏡像），這樣焊盤在蝕刻后才會匹配。您也可以在此處添加打印文本。確保您添加的任何文本都顯示為頂部和底部銅鏡像，以便它們正確傳輸到您的板上（參見上面的示例）。

將每個銅線和蒙版圖像復制并粘貼到空白的整頁母版中表格（與PDF的分辨率相同）將在您的激光打印機上打印。您可能還希望將主板標識文本添加到主表單中。

將銅圖像的多份副本放在母版紙上將節省紙張并避免墨粉轉印過程中出現錯誤。對焊接掩模文件執行相同操作，每個掩模至少添加2個副本，稍后將合并它們。

步驟6：打印主表

使用墨粉熱轉印將打印的主表銅圖像轉移到準備好的PCB上。我使用Staples的高級彩色激光光澤紙（＃633215）進行轉印過程。它可靠，低成本且清晰可見（不像雜志頁面）。它接受激光碳粉很少或沒有錯誤，快速將碳粉轉移到銅上，只需幾分鐘浸泡在溫水中即可干凈地釋放。如果要生成焊接掩模，則在激光打印機透明膠片（C-line no60837）上打印每個掩模的至少兩個副本。

在光澤紙或透明膠片上打印之前，請在普通紙上打印圖像副本。此副本將用于電路板尺寸和雙面銅線對齊。檢查SMD焊盤和其他元件之間的正確距離是個好主意（見上圖）。對銅和掩模圖像執行此操作。我在復制和粘貼過程中不止一次出錯，并且在蝕刻，掩蔽和鉆孔PCB之后，無法填充成品板

步驟7：準備銅涂層板

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銅板（單面或雙面）切割成粗糙形狀（全部約半英寸）使用普通紙打印輸出的圖像作為指導（我使用帶有切割輪的Dremel工具）。

將邊緣平滑地打磨以使它們變平并使角部變圓。然后我將頂部和底部邊緣以45度角展開以去除任何毛刺或銳度（在歸檔后用手指檢查）。

下一步是清潔板上去除任何油或油脂。洗滌劑和溫水都可以解決問題。最后，為了去除氧化并形成一個可以接受轉移并且易于焊接的表面，我將一些“Bar Keepers Friend”化合物灑在銅上，然后用濕海綿輕輕擦洗，然后用紙巾擦干。/p》

如果電路板是雙面的，則需要準確注冊圖像。我發現對我來說最好的方法是將底部銅圖像的普通紙質復制到電路板的一側（矛盾的是這將是頂部）并用＃70鉆頭仔細鉆孔注冊過孔的中心。帶鉆頭的鉆床可以很好地固定鉆頭。

步驟8：注冊銅像

對于單面板，這個過程非常簡單。只需從光面紙上剪下銅圖像的副本，然后使用畫布膠帶（藍色膠帶）輕輕地將其粘貼到紙板圖像面朝下。然后我將電路板放在一塊覆蓋著2層紙巾的膠合板上，并用另外兩層覆蓋電路板。

對于雙面電路板，這個過程更加復雜。我首先用直銷清除板上的定位孔。下一步是從光面紙上切下一個銅頂部和一個底部圖像，并用一個直針精確地刺穿所有定位孔的中心。

接下來，我將切成薄片（~26號）的花店或工藝線切成小塊，以便穿過定位孔（長約3/4英寸）。我首先將這根電線穿過頂部紙張中的一個定位孔的后部，然后穿過電路板。在這一點上，我彎曲電線并使用一小塊畫家膠帶，以防止當我翻轉電路板時電線掉落。最后將其推過底部紙孔的前部，使圖像面向銅。

然后彎曲每根導線以將紙張和紙板固定在一起。完成所有孔后，請按照上面單面板的步驟進行操作。

步驟9：墨粉轉移

現在電路板已準備就緒墨粉轉移。該轉移過程的視頻可以使以下指令更清楚。

我將干燥的衣服熨燙到最高溫度以下，用鐵尖尖將紙張壓到紙板上。小心將尖端放在雙面板上的電線之間，并將兩側固定，以便在處理時紙張不會與電路板分離。 警告電路板炙手可熱。在雙面板上，我在一側沖洗電線，然后在下一步之前將另一端拉過紙和板。

在施加熨斗之前取下所有膠帶，每側施加壓力約1分鐘不動，除非電路板要大到全鐵覆蓋。這樣可以加熱板并吸收碳粉。為確保墨粉轉移，我取下頂部的紙巾，并將熨斗的邊緣與電路板成45度角，然后在電路板上移動時施加壓力。我在每一方至少做過幾次。此時，您應該看到紙張背面有輕微的墨粉圖像。

下一步是將紙板和紙浸泡在水中直至紙張浮起。我通常輕輕地擦拭紙張的背面以去除粘土涂層以便于處理，并在幾分鐘后輕輕地將紙張剝離。用軟毛刷或手指輕輕刷在水下將確保粘土涂層的光澤在蝕刻之前將紙從銅上除去。水將與微觀粘土顆粒一起上升。

如果需要，用Sharpee Marker和刀子擦干，檢查和修飾。如果在此階段需要進行大量修復，您可能需要在蝕刻前取下墨粉并重新涂抹（務必再次清潔電路板）。

步驟10：蝕刻電路板

我的蝕刻過程是也許是最不尋常的。它需要一個填充1/2缸的瓦罐，在高溫下設置水并加熱（至少1小時）直至熱。下一個不尋常的步驟是在帶有拉鏈鎖的優質冷凍袋內蝕刻板。最后，我使用基于氯化鐵的愛丁堡蝕刻，其制備如下：從在線（NUTS.com）或當地來源獲得一些干檸檬酸（也稱為酸鹽，通常用作食品防腐劑）。準備解決方案將1/4杯粉末溶解在3/4杯溫水中，靜置冷卻，制成檸檬酸，將蝕刻劑加入1/2杯40％氯化鐵溶液中，加入酸。這是愛丁堡蝕刻。蝕刻溶液的速度是普通氯化鐵蝕刻速度的兩倍，不會自我堵塞或形成污泥。

警告 ：此方法不要使用過氧化氫基蝕刻劑。它會產生爆炸性易燃的氫氣，并會使袋子破裂。

在混合之前一定要使用手套和衣服保護（防水圍裙）或使用蝕刻劑。它仍然會弄臟并吃掉布和皮膚！用電路板打開袋子，我通常先在袋子里加水o測試泄漏然后將水倒掉。添加足以蝕刻電路的蝕刻劑，不要過量填充，以后可以隨時添加更多但是，它可能會很麻煩。你會發現使用的蝕刻劑比使用其他方法少，因為它在使用后被丟棄，蝕刻劑總是新鮮的。從袋中擠出盡可能多的空氣而不會溢出，然后將其牢固地密封，使其密封，使其氣密。

關掉缸罐。現在將袋子放入熱水中直到板子浸沒并平放。至少每5分鐘檢查一次蝕刻的進度，直到所有暴露的銅完全清除（透明袋允許檢查）。由于愛丁堡蝕刻不會堵塞，因此無需持續攪拌。完成后（沒有銅可見），取出袋子并小心地打開它，將蝕刻劑丟棄在廢物容器中，不要將其倒入排水管！我使用一個寬口的大塑料容器，我帶到我的社區危險廢物收集品丟棄。

用水沖洗袋子，丟棄到廢物容器中并取出紙板，然后丟棄袋子。在卸下保護裝置之前，用自來水沖洗板子進行清潔。

用蘸有丙酮或稀釋劑的紙巾擦拭即可正常取出碳粉。

步驟11：應用焊接掩模

一旦電路板干燥，就應該使用焊接掩模了。這是一個可選步驟，但它有助于保護銅不被氧化，看起來更專業，并改善SMD元件的放置。

由于這個過程的描述沒有傳達成功所需的所有細微差別，我已經包含了一個視頻。

電影面具很難找到而且非常昂貴所以我用的是管子在互聯網上從各種來源獲得的UV可固化焊接掩模。無論您使用膠片還是油漆，都需要紫外線光源。我使用一卷紫色/紫外線LED條建立了一個紫外線曝光裝置：

保護您的視力非常重要，紫外線源封閉在一個不透光的盒子里。在instructables.com上有很多方向可以構建其他紫外線曝光設備，構建一個適合您的方法。我使用能夠進行秒測量和激活繼電器的電子定時器來打開和關閉到UV光源的直流電流。

由于激光打印機不能打印足夠密度的圖像，因此您需要合并2張圖片。從薄膜上切下每個焊接掩模的兩個副本，并仔細對齊它們以形成每一面的掩模。我在一個遠離打印圖像的對角處用一小塊“超級膠水”將它們永久粘在一起。

下一步是最具啟發性的，需要測試您的曝光設置（參見下面的說明）以及您的涂料應用的一些實驗。

測試您的UV曝光設備 - 我不知道你的設備會輸出什么樣的紫外線水平或你的油漆厚度，變量太多了。您需要確定適合您特定設置和油漆密度的曝光時間。為此，請準備一份樣品曝光指南，并按照以下說明覆蓋帶有涂料的空白PCB板（我附上了條紋曝光圖像，您可以在醋酸纖維上打印并用作測試面膜時不要忘記加倍并粘貼它）。

從總共10分鐘的時間開始，將其分成4個2 1/2分鐘的時間段并暴露樣品板，每隔2 1/2分鐘移動一塊紙板，使得一個部分是然后暴露2 1/2分鐘，持續5分鐘，然后是7 1/2，最后是整整10分鐘。使用紙巾和油漆稀釋劑去除并清潔紙板，看哪些區域變硬，哪些區域變硬。如果它幾乎都是硬的或全部被移除，可以重復一半或一半，然后再用一塊干凈的PC板再試一次。使用這些時間來確定第一塊電路板的建議曝光時間。

警告！ 一旦面膜硬化，幾乎不可能將面板移除，在將電路板提交到此過程之前，請仔細確定曝光時間。如果您在準備電路板時保持一致，則無需更改曝光時間。

使用您從測試中獲得的時間，展示您的面具。曝光完成后的電路板將其從UV盒中取出后，取下阻焊膜并剝去醋酸纖維素蓋板。您應該看到油漆粘在這張紙上，墊子出現在面罩上，而不是板子上的其他地方。現在使用紙巾，并用油漆稀釋劑去除未曝光的油漆。應從銅墊和過孔中除去所有涂料，但不要去除痕跡，清潔板背面和前面，然后用紙巾擦干。要完成硬化面罩，首先檢查未曝光區域，然后使用鋒利的工具清除不需要的區域的任何涂料。然后將電路板放在UV曝光盒中，并暴露至少兩倍至原始曝光時間的3倍。如果需要，以相同的方式處理第二方。

第12步：鉆板

鉆出通孔，通孔元件和安裝孔的孔。我使用帶鉆頭的鉆床用于電線尺寸鉆頭。我發現如果在切割到最終尺寸之前鉆孔，則更容易處理。

步驟13：切割到最終尺寸

使用板輪廓線作為指導，使用旋轉工具和切割輪修剪板，文件邊緣和圓角

步驟14：填充你的董事會

我通常首先手工焊接SMD部件，然后是通孔，最后是通孔部件。

我用這種設備來固定SMD元件，當從幾個銷釘焊接一些墊圈和螺母時。我將少量液體助焊劑涂在SMD焊盤上，然后將元件向下壓，然后焊接到位。

過孔的一個技巧是用一對透明板將一部分導線端弄平，這樣它們就不會掉落通過通孔。然后在正面焊接，然后將導線彎曲并在背面焊接。

你的電路板已經完成并準備好進行測試了。