未經(jīng)涂覆的印制板上的水汽膜還為金屬的生長和腐蝕提供了有利條件，其他通常的不利影響還有降低介質(zhì)的介電強度以及影響高頻信號。pcb電路板生產(chǎn)廠家的涂覆材料是哪種呢？又有哪些可注意的事項呢？

落在組裝件表面的灰塵、污潰以及其他環(huán)境污染物，均會吸收潮氣而加劇上述的各種影響。板面上的導(dǎo)電顆粒（如金屬碎屑）還會引起電路橋接。pcb電路板生產(chǎn)廠家適當(dāng)采用的敷形涂覆可以防止所有這些有害的影響。

pcb電路板生產(chǎn)廠家的涂覆材料

IPC-CC-830：pcb電路板生產(chǎn)廠家印制板組裝用電絕緣化合物的技術(shù)指標和性能要求（工業(yè)用材料規(guī)格）。MIL-I-46058C：絕緣化合物，電性能（美國國防部，材料規(guī)格）。MIL-P-28809：印制線路組裝（美國國防部，敷形涂覆組裝的檢驗標準）。UL746E：聚合材料——用于電子設(shè)備評估（美國保險商實驗室認可）。

pcb電路板生產(chǎn)廠家認為敷形涂覆層是一種半滲透性膜，它允許少許潮氣穿透涂覆層，因此，涂覆層若長時間暴露于潮濕環(huán)境中，其絕緣電阻會下降，這是所有涂覆膜的共性。

在印制線路板上施加敷形涂覆層的主要目的之一就是提供電絕緣性能，因此，在組裝件的整個工作溫度范圍內(nèi)和預(yù)期的工作環(huán)境中，固化后的涂層必須具有足夠的介電強度和絕緣電阻以滿足安全設(shè)計的要求。在電路板產(chǎn)品的應(yīng)用場合，介電常數(shù)和損耗因子（Q值）可能成為重要的選擇參數(shù)。

電路板的涂覆工藝

制造業(yè)所關(guān)心的是電路板敷形涂覆的全部成本、加工時間、安全性、健康以及環(huán)境污染等問題。生產(chǎn)量的大小將決定涂覆工藝是采用手工涂覆還是自動涂覆。然后考慮成本問題，可用成本模式來建立對投資回報的估計，如自動設(shè)備的成本分攤。自動化體系適用于快速干燥、快速固化涂覆材料，而對手工涂覆而言，生產(chǎn)周期可能是一個考慮因素。

在返工（剝離涂層并再涂覆）和返修上操作容易是敷形涂覆材料的重要優(yōu)點，但抗溶劑性和抗化學(xué)腐蝕性可能成為重要的折衷考慮。這些矛盾需要在電路板設(shè)計工程和生產(chǎn)之間協(xié)調(diào)解決。類似的折衷存在于安全、健康和環(huán)境因素等方面。

涂料的擱置壽命（在密封容器內(nèi)涂料儲存的時間）和使用壽命（涂料在開罐或混合后能夠正常使用的時間）也都是要考慮的衡量因素。較短的使用壽命可能導(dǎo)致材料的大量浪費，更重要的是，由于罐內(nèi)材料黏度（抗流動性）迅速增大會導(dǎo)致涂層厚度的不一致。雙組份體系的涂料通常具有短的使用壽命，而單組份體系通常具有較長的接近擱置壽命的使用壽命。

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