5G場景下，PCB行業(yè)面臨新挑戰(zhàn)

1、對材料的要求

5G PCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。一博科技研發(fā)副總吳均指出，高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域領(lǐng)先的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會打破現(xiàn)在高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，經(jīng)過良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強(qiáng)。高頻材料國產(chǎn)化是必然趨勢。

在高速材料方面，興森科技采購經(jīng)理吳遠(yuǎn)利認(rèn)為400G產(chǎn)品需要使用M7N、MW4000等同級別材料。在背板設(shè)計(jì)中，M7N已經(jīng)是損耗最低的選擇，未來更大容量的背板/光模塊需要更低損耗的材料。而樹脂、銅箔、玻布的搭配將達(dá)成電性能與成本最佳平衡點(diǎn)。此外，高層數(shù)和高密度也會帶來可靠性的挑戰(zhàn)。

2、對PCB設(shè)計(jì)的要求

行業(yè)內(nèi)相關(guān)人士透露，5G對PCB設(shè)計(jì)的要求主要表現(xiàn)在，板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。

3、對制程工藝的要求

5G相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品功能的提升會提升高密PCB的需求，HDI也會成為一個重要的技術(shù)領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品甚至任意階互連的產(chǎn)品將會普及，埋阻和埋容等新工藝也會有越來越大的應(yīng)用。

此外，PCB的銅厚均勻性、線寬的精準(zhǔn)度、層間對準(zhǔn)度、層間介質(zhì)厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

4、對設(shè)備儀器的要求

高精度設(shè)備以及對銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設(shè)備；而測試設(shè)備就有無源互調(diào)測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設(shè)備等。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，精密的圖形轉(zhuǎn)移與真空蝕刻設(shè)備，能實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測設(shè)備；均勻性良好的電鍍設(shè)備、高精度的層壓設(shè)備等也能符合5G PCB的生產(chǎn)需求。

5、對品質(zhì)監(jiān)控的要求

由于5G信號速率的提升，制板的偏差對信號性能的影響變大，這就要求制板的生產(chǎn)偏差管控更加嚴(yán)格，而現(xiàn)有主流的制板流程及設(shè)備更新不大，會成為未來技術(shù)發(fā)展的瓶頸。PCB生產(chǎn)企業(yè)如何破局，至關(guān)重要。

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