全球手機(jī)市場(chǎng)華為成為一抹亮色，5G欣然而至，結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新繼續(xù)，射頻產(chǎn)業(yè)受益。根據(jù)IDC的最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，19Q1全球智能手機(jī)的出貨量為3.1億部，同比下滑6.6%，環(huán)比下滑17.2%，華為一季度智能手機(jī)出貨量為5910萬部，同比飆升50%，是繼去年第二季度后再次超越蘋果，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)份額達(dá)到19%，創(chuàng)歷史新高。

19年4月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量為3479.1萬部，同比增長(zhǎng)6.5%，在連續(xù)五個(gè)月下降之后實(shí)現(xiàn)回升。

盡管全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)率仍然下滑，但中國(guó)智能手機(jī)的零組件廠商在現(xiàn)有產(chǎn)品線中不斷獲得更高的市場(chǎng)份額，繼續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級(jí)和創(chuàng)新，也使得零組件價(jià)值量增加，并且各大廠商也不斷擴(kuò)大下游應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)軍汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等其他領(lǐng)域，尋找新的成長(zhǎng)動(dòng)能。因此,我們?nèi)匀豢春谬堫^消費(fèi)電子企業(yè)在19年下半年的發(fā)展機(jī)會(huì)。

大尺寸LCD面板價(jià)格回暖，OLED持續(xù)滲透，面板行業(yè)拐點(diǎn)臨近。LCD方面，從成本端看，價(jià)格繼續(xù)下行空間不大，已出現(xiàn)觸底反彈的勢(shì)頭，同時(shí)部分廠商產(chǎn)能退出計(jì)劃、下半年傳統(tǒng)旺季,以及華為等國(guó)產(chǎn)終端品牌進(jìn)入大屏市場(chǎng)，對(duì)上游供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)性正向改善趨勢(shì)；2019年OLED從旗艦機(jī)型向中端機(jī)型滲透，同時(shí)，多方合力推進(jìn)可折疊產(chǎn)品,面板廠尋找快速增長(zhǎng)的市場(chǎng),終端廠需要顯性創(chuàng)新，大陸OLED產(chǎn)業(yè)鏈有望受益。

受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、5G、以及汽車電子的建設(shè)和滲透率提高，印制電路板行業(yè)將被帶動(dòng)更上一層樓。PCB方面受益于5G建設(shè)，從價(jià)與量?jī)煞矫嬉积R提高，同時(shí)隨著產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)，以及PCB擴(kuò)產(chǎn)的積極態(tài)度，在建工程也再創(chuàng)新高，所以從產(chǎn)能擴(kuò)張以及5G受益方面我們堅(jiān)定看好未來PCB行業(yè)發(fā)展；對(duì)于FPC而言，看好消費(fèi)電子終端以及汽車電子對(duì)于FPC的使用放量；IC載板方面國(guó)內(nèi)突破無人之境，實(shí)現(xiàn)真正的國(guó)產(chǎn)替代，同時(shí)受益全球第四次硅含量提升周期，以及大陸FAB廠建廠擴(kuò)產(chǎn)后的大量IC載板配套需求，我們同樣重點(diǎn)看好國(guó)內(nèi)載板市場(chǎng)及行業(yè)。