微型電子產品的廣泛使用，促進了SMC和SMD向微型化方向發展。同時，一些機電元器件，如開關、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，也都實現了片式化。PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個顯著的特點

（1）在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下，SMT元器件的面積比傳統的元器件小很多，片式電阻電容已經由早期的3.2mm×1.6mm縮小到0.6mm×0.3mm;隨著裸芯片技術的發展，BGA和CSP類高引腳數器件已廣泛應用到生產中。

（2）SMT元器件直接貼裝在印制電路板表面，將電極焊接在smt元器件同一面的焊盤上。這樣，PCB印制電路板上通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。

（3）表面組裝技術不僅影響布線在印制電路板上所占面積，而且也影響器件和組件的電 學特性。無引線或短引線，減少了元器件寄生電容和寄生電感，從而改善了高頻特性，有利于提高使用頻率和電路速度。

（4）形狀簡單，結構牢固，緊貼在pcb印制電路板表面上，提高了可靠性和抗震性;組裝時沒有引線打彎、剪線，在制造印制電路板時，減少了插裝元器件的通孔：尺寸和形狀標準化，能夠采取自動貼片機進行自動貼裝，效率高，可靠性高，便于大批量生產，而且綜合成本較低。

（5）從傳統的意義上來講，表面組裝元器件沒有引腳或具有短引腳，與插裝元器件相比， 可焊性檢測方法和要求是不同的，整個表面組件承受的溫度較高，但表面組裝的引腳或端點與DP引腳相比，在焊接時可承受的溫度較低。

缺點：

1、密封芯片載體很貴，一般用于高可靠性產品，它要求與基板的熱膨脹系數匹配，即使這樣，焊點仍然容易在熱循環過程中失效

2、由于元器件都緊緊貼在基板表面上，元器件與PCB表面非常貼近，基板上的空隙就相當小， 給清洗造成困難，要達到清潔的目的，必須要有比較良好的工藝控制

3、元器件體積小，電阻、電容一般不投標記，一旦弄亂就不容易搞清楚

4、元器件與PCB之間熱膨脹系數存在差異，在SMT產品中必須注意到此類問題。

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