按照現行標準，免清洗一詞的意思是說pcb光板上的殘留物從化學的角度來看是安全的可靠的，不會對pcb板產線有任何的影響。可以不必清洗。但是對于可靠性要求高的產品來講，就比如（軍工、醫療）在電路板是不允許任何殘留物或者污染物，即使是免洗電子組裝件都規定必須要清洗。

檢測pcba板腐蝕、SIR、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。由于組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和01005等，元件和電路板之間的距離縮小，尺寸微型化，組裝密度也越來越大。如果鹵化物藏在元件下面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來災難性的后果。

清洗，點膠，三防是提高電子產品的可靠性和適應環境的重要工藝，對于汽車電子，醫療電子，工控機類電子，安防和通訊類等電子產品是最重要的。雖然清洗，點膠，三防應用的時間比較長，但是隨著電子產品的體積變小，密度增加，對電子產品的清洗，點膠，三防提出了更高的要求，這種要求不僅要透徹地了解清洗的重要性，還會直接影響電子產品使用壽命和可靠性。因此，清洗電子產品是重要的工藝要求。

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