現在的高檔單片機或ARM，工作頻率都是幾十兆，上百兆赫茲，然后外接的晶振頻率去只有幾兆，十幾兆，CPU時鐘全部采用內部PLL鎖相倍頻得到。這是為什么呢？

一、高頻率的晶振，晶體制造工藝高

頻率越高晶振越薄，越難加工。試想一下，1頓重的鋼鐵和1公斤重的鋼鐵以1khz振動，誰最容易起振？對，重的厚的固有諧振頻率低，但薄的又容易損壞（比如超聲波清洗環節）。

二、耗電

單片機與晶振之間的走線，在低頻率晶振看來，就是純導線，對高頻率晶振看來，就是有感抗有容抗的導線。在有內阻的情況下，對電容充放電都是在損耗能量。內部倍頻的就好點，因為芯片集成部高，電容在內部表現的很小很小。

三、元件參數離散性要求高

一般的晶振啟動電容都是20pF，太高的晶振對電容要求高，可能走線電容都比啟動電容容量大。比如100Mhz需要1pF啟動電容，而你走線就可能有2pF了。嚴重影響其精度，也不好實現。實在想用，只能用有源晶振了。

四、輻射與干擾

當導線長度達到0.25倍波長時，就是天線。所以高頻率就意味著會向空間輻射和接收外界的輻射。對外造成干擾，過不了EMI測試，對內容易停振死機。

所以晶振本身都是金屬的，就是為了防止這上述現象的發生。但引腳出來后就不是器件能控制的了。