聯(lián)發(fā)科首款整合5G基帶的SOC,預計明年上半年商用
11月12日消息，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科在美國圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預計會在2020年應用到新款智慧手機上。
報道指出，聯(lián)發(fā)科首款集成5G基帶的SOC基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM最新的Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，性能強悍。
至于集成的5G基帶芯片，自然是備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科Helio M70，報道稱下行速度高達4.7Gbps，上行速度達到了2.5Gbps，同時向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡。
值得注意的是，雖然這顆芯片型號為MT6885，但是正式名稱暫時不得而知。
聯(lián)發(fā)科表示，Helio M70 5G基帶配合ARM全新的架構(gòu)設(shè)計使得設(shè)備擁有更高的運算效能，在聯(lián)發(fā)科獨立運算APU輔助下，通過人工智能運算方式提升處理效能，讓電池續(xù)航表現(xiàn)更好。
最后是大家關(guān)心的商用時間，預計將在明年上半年就能見到搭載這顆芯片的終端了，值得期待。
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發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42
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