11月13日，鴻海董事長劉揚偉在召開法說會時被問到鴻海在半導體產業的布局部分，對此，劉揚偉重申之前所說的，鴻海將不會介入重資產投資的制造領域。

劉揚偉指出，鴻海在半導體產業的布局上，在應用的部分主要集中在電動車、數字醫療和機器人等三大領域上，而這些領域需要的關鍵技術，在未來3年到5年內就會是鴻海半導體發展的重心。

而針對三大領域的半導體布局上，除了布局半導體3D封裝外，也切入面板級封裝（PLP），與系統級封裝（SiP）的范圍中。而IC設計也會是鴻海布局的重點。此外，由于過去鴻海深耕8K電視，包括系統單芯片（SoC）整合，使得鴻海的半導體產業也會進入小芯片應用的范圍，其他還有電源芯片、面板驅動芯片、以及運用于數位醫療的影像芯片等，都會是積極發展的方向。

此前，晶圓代工龍頭臺積電曾表示，2020年相關5G市場需求將推動對半導體市場的供需，因此決定加碼資本支出，以因應市場的期待。對此，劉揚偉則是表示，2020年在5G基礎建設上的確會有比較大的成長性。

至于在手機端的需求發展上，則要視未來5G能否出現使消費者大規模采用的應用出現，因此目前看來還不是相當確定。不過，因為手機處理器的市場競爭激烈，也已經進入成熟期，不符合鴻海以成長期產品為發展主力的規劃，因此鴻海短期內也不會介入手機處理器市場。
責任編輯：wv