臺積電昨（5）日舉行供應鏈管理論壇，在700多名供應鏈高層面前揭示三項重要指標：包括5納米明年上半年量產(chǎn)；明年資本支出與今年的140億到150億美元相近；新建的研發(fā)中心明年第1季動工，預計2021年完工啟用，支援3納米以下及未來20年更先進技術研發(fā)大計。

臺積電供應鏈管理論壇高度強調(diào)未來前景正面樂觀，外資買盤昨天重新點火，推升股價大漲6元，以312元作收，市值重回8.09兆元，外資轉(zhuǎn)為買超1萬4，561張。

臺積電進入5納米量產(chǎn)倒數(shù)計時的關鍵時刻，今年供應鏈管理論壇，公司負責供應鏈管理的資材暨風險管理部門高度重視，動員超過700名來自全球的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統(tǒng)與服務等供應商參加。

臺積電總裁魏哲家因拜會海外重要客戶，昨天未出席，由臺積電資材暨風險管理資深副總林錦坤、營運資深副總王建光主持，感謝所有供應商全力協(xié)助，完成重要的壯舉，并期待與供應商持續(xù)合作，為5納米做好準備。

王建光表示，臺積電將持續(xù)擴增7納米產(chǎn)能，5納米制程將于明年上半年量產(chǎn)。因應7納米與5納米制程強勁需求，今年資本支出調(diào)高到140億至150億美元，明年仍將維持與今年相當水準。

臺積電5納米制程是全球第一家采用極紫外光（EUV）微影設備，提供晶圓代工服務的晶圓廠，位于南科Fab 18 第一期和第二期工廠房均已完成裝機、積極進行量產(chǎn)前的清洗作業(yè)。

據(jù)了解，蘋果下世代處理器、海思下世代手機和基地臺芯片、超微下世代中央處理器，以及高通新款手機芯片都會采用臺積電5納米制程生產(chǎn)，臺積電提供5納米強化版制程的第三期廠房也將在2020年中開始裝機，并在第4季量產(chǎn)。

至于Fab 18的第四到六期計畫，將導入最先進的3納米技術，再次領先全球。王建光表示，臺積電3納米制程預計2022年量產(chǎn)。位于新竹寶山的研發(fā)中心，于2020年第1季動工，2021年完工，會是臺積電3納米及未來20年先進技術的研發(fā)基地。