（文章來源：數碼小AI）

眾所周知，臺積電目前最先進的是7nm+Euv工藝制程，也是目前全球最領先的芯片制造技術，新款的麒麟990 5G芯片就是源自臺積電的技術，指甲蓋大小的芯片里面內置超100億個晶體管，華為首次將5G Modem集成到SoC上，也是全球首款集成5G Soc，技術上的確實現了巨大突破，也是國產芯片里程碑式的意義。而過去三十年時間里面，中國科技不斷發展壯大，可始終無法在芯片領域真正超越美國，核心技術還是被美企壟斷，好在我們正在努力縮小差距，這些年也是誕生了很多出色的芯片公司，這時候中科院傳來“好消息”，實現技術突破，國芯未來可期！

縱觀目前全球芯片市場占比來看，PC電腦幾乎是被AMD和intel壟斷了，系統方面也是極度依賴微軟和谷歌，可從去年中興事件開始，國產科技巨頭已經開始大力發展自主芯片產業，在AI芯片、電視機、手機芯片領域實現了巨大突破，尤其是華為海思芯片的正式崛起，也是逐漸打破美國技術壟斷，這半年來中國也是開始大力扶持芯片企業，國產芯片進入全新階段，更是出現了阿里含光800等頂級AI芯片，華為也是開始大力推進鴻蒙系統開發，國產芯片系統進入全新階段，未來有望打破美國壟斷地位！

而繼華為之后，中科院突然宣布，2nm芯片技術“破冰”，國芯未來可期！大家都知道，芯片集成度越高意味著制造難度越大，臺積電擁有最先進的光刻機，可以實現7nm代工，而前段時間傳出中芯國際正在采購荷蘭光刻機，可目前技術方面還是被西方國家壟斷，先進的芯片制程技術還是被intel、臺積電和三星壟斷，好在中國不斷突破，中科院最新研究結果表明，已經實現了世界上首個具有自對準柵極的疊層垂直納米環柵晶體管，研究成果已經在權威雜志《IEEE Electron Device Letters》發表，并且獲得多項中、美發明專利授權！

對準柵極的疊層垂直納米環柵晶體管到底是什么，對于芯片到底有什么推進意義呢？太專業的術語這里就不展開講了，主要還是用于提升芯片性能和可制造性的技術，在這之前，Intel首發22nm FinFET工藝，后來全區開始有了22/16/14nmFinFET鰭式晶體管，如今已經進入最低3nm，三星對外宣布用3nm節點改用GAA環繞柵極晶體管，而中科院的這項研究成果意義很大，這種新型垂直納米環柵晶體管被視為2nm及以下工藝的主要技術候選，可能對國產芯片制造有巨大推動作用，國產芯片技術“破冰”，這絕對是中科院傳來“好消息”，國產芯片不斷實現技術突破，國芯未來可期，網上消息，華為麒麟1020將可能是一款5nm芯片，性能方面將有大幅提升！
（責任編輯：fqj）