博通宣布推出全新Tomahawk 4網絡芯片 基于臺積電7nm工藝打造
半導體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網絡芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務。
該芯片集成了多達310億顆晶體管，功耗比同樣效用的解決方案低了75%，吞吐量是競品的兩倍。
按照博通的說法，這顆網絡芯片采用4核設計，ARM方案，主頻1GHz。
博通表示，它的許多主要客戶已經在試用搭載Tomahawk 4芯片的設備，包括阿里巴巴云（Alibaba Cloud）、谷歌云（Google Cloud）、微軟（Microsoft）、騰訊（Tencent）和優步。
阿里巴巴云智能（Alibaba Cloud Intelligence）網絡副總裁Yiqun Cai表示，該公司與Broadcom在Tomahawk 4產品上進行了密切合作，該公司正在加快采用100/200/400 GbE以太網解決方案的能力。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52253瀏覽量
436939 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5741瀏覽量
169048 -
博通
+關注
關注
35文章
4335瀏覽量
107520
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺
102.4 Tbps！全球首款！博通Tomahawk 6交換機系列芯片交付
電子發燒友網綜合報道 日前，博通宣布現已開始交付Tomahawk 6交換機系列芯片。Tomahawk
臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產4nm芯片
近日，據外媒報道，臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段，主要生產4nm工藝(N
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
來源：國際電子商情 國際電子商情31日獲悉，臺積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價計劃，以應對不斷增長的AI需求和先進制程技術的成本壓力…… 據媒體報道，
臺積電2025年起調整工藝定價策略
近日，據臺灣媒體報道，隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
臺積電2nm工藝將量產，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
半年的新產品（例如iPhone 17）計劃采用自家的Wi-Fi芯片，采用臺積電N7（7nm）
發表于 11-01 10:57
?1200次閱讀
OpenAI攜手博通、臺積電打造內部芯片
尋求降低成本的有效方案。除了與博通和臺積電的合作外，OpenAI還曾考慮在公司內部進行芯片制造，并探討過為建立代工廠
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
最近網上因為光刻機的事情，網上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間，我也看了不少網上關于國產自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布，預計搭載的A18系列處理器將采用
臺積電產能分化：6/7nm降價應對低利用率，3/5nm漲價因供不應求
摩根士丹利的報告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節點上的產能利用情況及價格策略呈現出截然不同的態勢。
工商網監
評論