編者按：作為全球晶圓代工的領頭羊企業，臺積電的動向一直備受關注。最新***方面的消息顯示，臺積電2020年1月份營收達到241億元，比去年同期增長32.8%。即使在新型冠狀病毒疫情席卷大陸地區，5G終端在2020年第一季度有可能大幅下滑的不利形勢下，主要IC設計廠商高通、聯發科和華為海思都沒有砍單。

據***Digtimes網站最新報道，臺積電發布今年1月業績報告，2020年1月份營收約為1036.8億新臺幣（約合人民幣241億元），較上年同期的780.9億新臺幣，增長率為32.8%，創下1月份營收歷史新高。

當前發生在中國，蔓延至全球新冠疫情對科技產業的沖擊正在形成一股潮流，國際市場研究機構Canalys預估，由于新型冠狀病毒疫情蔓延沖擊，中國大陸智能手機銷量恐怕在第一季減少40~50%，遠高于原本預估的下滑7%。

但自2019年下半年至今，臺積電晶圓代工產能供不應求的警報持續高響。

IC設計者透露，臺積電短期訂單能見度完全未見松動，甚至一有客戶縮單就有其他排隊客戶補上，此一情況將讓臺積電2020年上半年訂單能見度持續一片光明，晶圓代工交期也將維持近半年來水平。據先前的消息，臺積電將成為2020年iPhone機型生產蘋果A14芯片組的唯一代工。生產將于今年第二季度開始，為傳統的第三季度發布做準備。

業內人士表示，以7納米制程產能為例，雖然中國疫情下，高通、聯發科都預期國內內需5G手機市場買氣受到疫情波及，第1季手機芯片出貨展望都偏向保守，但兩家大廠卻在同一時間詢問臺積電7納米制程產能有沒有辦法多給、快給。

熟悉華為、海思體系的半導體業者也透露，華為高層已決定一單未減，持續堆高芯片庫存水平的策略，所以，期待看到華為做出砍單行動的預期，至少在第1季恐怕將明顯失望。面對下重終端市場需求減弱，到上游晶圓代工產能需求一路看漲的兩級現象，IC設計業者表示，過去不是沒有這樣的例子，主要是晶圓代工交期短則2-3個月，長則半年以上，除非終端市場供需大勢已定，加上總體經濟及庫存水平明確出現壓力，否則，各家芯片客戶很難在短期作出明確決定。

本文資料來源Digtimes和新浪科技，本文整理分享。