曝Emperion正開發(fā)一款運行Windows 10的智能手機Nebulus 將搭載驍龍845并保留3.5mm耳機孔
多年以來，Windows 10 Mobile平臺生態(tài)狀況一直不盡如人意，最近一年更是幾乎看不到任何的功能性更新和用戶界面升級。
如今Windows 10 Mobile已經(jīng)壽終正寢，微軟打造的Surface Duo手機轉(zhuǎn)向Android平臺。
盡管Windows 10 Mobile已經(jīng)退場，但是Windows手機仍然有望在未來推出。
2月19日消息，據(jù)Windows Central報道，Emperion英國官方推特透露正在開發(fā)一款運行Windows 10的智能手機Nebulus。
報道指出，Nebulus搭載高通驍龍845移動平臺，支持存儲卡擴展，最高支持2TB擴展，保留3.5mm耳機孔。
此外，它采用6.19英寸顯示屏，后置雙1300萬像素攝像頭，電池容量為6000mAh。
更重要的是，Nebulus可以運行Android應(yīng)用程序，這樣可以擁有完整的移動應(yīng)用生態(tài)。
遺憾的是，官方尚未透露具體上市時間。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18616瀏覽量
183670 -
WINDOWS
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
3611瀏覽量
91306
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機亮相
華為全新一代先鋒影像美學(xué)旗艦Pura80系列手機重磅發(fā)布，其中有一項產(chǎn)品定位格外吸引業(yè)界的關(guān)注：業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機！
中國智能手機復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長
“2023年智能手機品牌紛紛加碼復(fù)合材料后蓋，而在此之前國內(nèi)市場智能手機后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達90%以上，目前復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長，至2024年其滲透率已增至約10%，成
SMA，3.5mm，2.92mm 連接器的性能區(qū)別是什么？
SMA連接器是被廣泛使用的小型螺紋連接的同軸連接器，一般常用的就是3.5mm，2.92mm的連接器，在不同場景下又要如何選擇，使用時會有什么性能變化，那么SMA，3.5mm，2.92
華碩發(fā)布兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC
近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍
零跑汽車與高通合作，B10車型搭載驍龍平臺
零跑汽車與高通技術(shù)公司近日宣布，雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作，為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型，便是這一合作的最新成果。 零跑B
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
近日，紅魔召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布其年度電競旗艦——紅魔10 Pro系列，包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款新機均搭載
蘋果最新消息：蘋果要徹底封殺3.5mm接口 罕見!蘋果首次曝光中國開發(fā)者收入
蘋果公司的一舉一動都牽動了很多從業(yè)者的心；蘋果公司從iPhone7手機開始正式取消了3.5mm耳機孔。蘋果雖然取消了
驍龍峰會亮點：自研Oryon CPU首次同時登陸手機、汽車
、Hexagon NPU、Spectra ISP和驍龍X系列調(diào)制解調(diào)器之外，補齊了整個平臺內(nèi)部集成定制核心的最后一塊拼圖，全定制的內(nèi)核將會使得各類型核心有著無縫的配合從而帶來更強的性能。 據(jù)官方介紹，
高通新處理器將智能手機性能提升至筆記本級別,賦能AI工具創(chuàng)新
高通公司在夏威夷舉辦的活動上于周一宣布，其最新版驍龍系列將搭載自研的Oryon處理器設(shè)計，旨在將
是否有手機3.5mm音頻接口電路設(shè)計？
是否有手機3.5mm音頻接口電路設(shè)計。我目前從CPU處有一組數(shù)字的音頻差分信號輸出，經(jīng)過二階濾波后直接送到外部音箱但是聲音音量不理想。想設(shè)計成手機的音頻輸出接口 然后再外接音箱。是否有
發(fā)表于 10-12 07:18
AMEYA360 ：“Radisol”，一款可改善智能手機Wi-Fi天線性能的村田電子新產(chǎn)品
株式會社村田制作所開發(fā)了村田首款(1)天線抗干擾器件‘Radisol’。Radisol是一款可配備到天線上來抑制無線性能下降的新產(chǎn)品，該產(chǎn)品已于2024年6月開始量產(chǎn)，并已用在Motorola
高通第三代驍龍7s移動平臺發(fā)布,賦能中端智能手機以卓越AI新體驗
圣迭戈8月20日訊——高通公司在今日盛大宣布了其第三代驍龍7s移動平臺的問世，此舉標志著驍龍7系列在推動智能手機性能與功能邊界上的又
Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù)賦能智能手機卓越影像實力
的鮮活生命力。在Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù)賦能下，搭載驍龍移動平臺的手機以卓越
三星發(fā)布新智能手機和無線耳機,引領(lǐng)移動科技新風(fēng)尚
7月10日，三星電子在巴黎璀璨舉行Galaxy Unpacked全球新品盛宴，震撼發(fā)布了其最新的科技結(jié)晶——三星Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6智能手機，以及升級版的Galaxy Buds3與Galaxy Buds3 Pro無線
工商網(wǎng)監(jiān)
評論