我們正在使用帶有cybt413061模塊的 CYW920721M2EVK-02 ,HID控件在三星Android 13和GooglePixel Android 13設備中不起作用。
然而,出于測試
發表于 07-01 06:00
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
其高帶寬存儲器HBM3E產品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產品向英偉達供應的相關事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發了外界的廣泛關注。據推測,三星8層HBM3E產品的質量認證工作已接近尾聲,這標志著
發表于 02-18 11:00
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FPGA通過SPI對DAC進行了配置,確定配置時序正確,寫了組測試的單音數據,data,clk,frame發的都對,用頻譜儀測不到輸出,可能是哪些地方不對呢?求助大神
發表于 12-09 06:35
三星電子近期進行了一些管理層調整,三星芯片業務的負責人進行了調整: 以前負責半導體及設備解決方案(DS)部門的負責人、公司副董事長Jun Young-hyun將調任
發表于 11-28 14:14
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三星電子近期對其設備解決方案(DS)部門進行了戰略調整,決定解散旗下的LED業務,并將相關團隊資源重新調配至Micro LED等下一代高附加值面板技術的研發工作中。這一舉措預示著三星將積極擴大其高附加值產品線,以提升整體業務的健
發表于 10-17 16:52
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據業內人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內存(HBM)最大產能目標進行了調整。原定的每月20萬顆產能目標已被下調至每月17萬顆,降幅超過10%。
發表于 10-15 17:05
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據業內人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內存(HBM)最大產能目標進行了調整,下調幅度超過10%,從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動主要歸因于向主要客戶的量產供應遭遇延遲,導致三星對其尖端的HBM設備投資計
發表于 10-14 16:00
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近日,三星電子因向英偉達供應HBM3E內存的延遲,對其HBM內存的產能規劃進行了調整。據韓媒報道,三星已將2025年底的產能預估下調至每月17萬片晶圓,這一調整反映了半導體行業當前緊張的供需關系和激烈的市場競爭。
發表于 10-11 17:37
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據臺灣媒體最新報道,三星電子近期進行了一次重大的業務結構調整,其先進封裝業務組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導體行業引起了廣泛關注,尤其是考慮到該團隊曾承載著三星反擊臺積電的重要使命。
發表于 08-28 15:48
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近日,有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應,明確表示該報道并不屬實。
發表于 08-08 10:06
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韓聯社報道,消息人士透露,三星電子公司與其最大的工會就加薪和績效工資制度改善等問題進行了三天激烈的談判,最終陷入僵局。目前尚不清楚雙方是否會繼續進行談判,工會稱將繼續罷工。
發表于 08-02 17:07
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三星電容的標簽標識識別,主要可以從以下幾個方面進行: 一、編帶粘膠顏色 特征描述:三星電容的編帶粘膠顏色統一為白色和一小截藍色。這種特定的顏色組合是三星電容的一個重要特征,有助于快速識
發表于 07-18 14:28
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韓國新聞源NewDaily近日發布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產品測試,預示著即將開啟大規模生產并向英偉達供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進行了否認,表示并未收到官方確認。
發表于 07-05 16:09
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