FAD 2020分析師大會上，AMD官方公布了未來Zen CPU架構(gòu)路線圖，包括企業(yè)級的EPYC霄龍、消費級的Ryzen銳龍兩條線。

AMD Zen架構(gòu)誕生于2017年，迄今已經(jīng)先后有了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2，接下來我們將看到的是7nm Zen 3、5nm Zen 4，一路走到2022年。

AMD雖然此前在多個場合提到過Zen 4，但這是第一次大大方方地登上官方路線圖，據(jù)說后邊還會有Zen 5。

此前路線圖上的Zen 3架構(gòu)一直標(biāo)注7nm+工藝，而臺積電7nm工藝有兩代，一是初代7nm DUV，二是升級版的7nm EUV。由于臺積電一直將后者稱為7nm+，我們也自然而然地理解為Zen 3會使用7nm EUV極紫外光刻工藝，甚至樂觀地預(yù)計有可能直奔5nm。

不過，AMD現(xiàn)在澄清說，Zen 3不會使用EUV極紫外光刻工藝，而是繼續(xù)7nm DUV，但也會相比Zen 2上的初代7nm有提升，至于具體變化將在稍后公布。

當(dāng)然，也不排除AMD最初計劃在Zen 3上使用7nm EUV，但計劃不如變化，中途更改了

數(shù)據(jù)中心企業(yè)級市場上的霄龍，AMD已經(jīng)發(fā)布兩代產(chǎn)品，分別是12nm Zen的“那不勒斯”（Naples）、7nm Zen 2的“羅馬”（Rome），接下來第三代“米蘭”（Milan）將會基于7nm Zen 3，第四代“熱那亞”（Genoa）則用上5nm Zen 4。

“那不勒斯”誕生于2017年6月，“羅馬”是去年8月份正式發(fā)布的，間隔超過兩年，一則因為企業(yè)級市場更新?lián)Q代本來就節(jié)奏偏慢，二則AMD新架構(gòu)新產(chǎn)品剛誕生，需要整個生態(tài)去熟悉、去接受。

幸運的是，“那不勒斯”很快就贏得了業(yè)界認(rèn)可，“羅馬”更是廣受歡迎，已有大量頂級超級計算機(jī)采納，有一些甚至直接計劃上Zen 3、Zen 4。

路線圖上沒有標(biāo)注未來兩代產(chǎn)品的具體發(fā)布時間，不過AMD透露“米蘭”會在今年晚些時候誕生（也不排除到明年初），“熱那亞”沒有說幾乎但肯定要到2022年上半年了。

消費級市場上的銳龍，桌面端和移動端發(fā)布節(jié)奏相差大約半年時間，產(chǎn)品命名也有些混亂，比如現(xiàn)在的7nm Zen 2，桌面是銳龍3000系列，筆記本則是銳龍4000U/H系列。

AMD表示，7nm Zen 3的新銳龍也將在今年晚些時候發(fā)布，而按照慣例先發(fā)的還是桌面版銳龍4000系列，筆記本的銳龍5000U/H系列得到明年初才能跟進(jìn)了，畢竟銳龍4000U/H系列筆記本還沒上市呢。

不過，銳龍路線圖比較短一些，只截止到7nm Zen 3，時間截止為2021年，并未有列出Zen 4，但正常的話肯定會在2022年晚些時候。

對于Zen 3、Zen 4架構(gòu)的具體性能提升，AMD這次絲毫沒有提及，但是有了Zen、Zen+、Zen 2的耀眼表現(xiàn)，還需要擔(dān)心嗎？

另外，不出意外的話，Zen 4架構(gòu)將會支持DDR5內(nèi)存，還有大概率支持PCIe 5.0，屆時無論霄龍還是銳龍勢必都要更換接口插槽。一個AM4用五代產(chǎn)品、近六年時間，足夠良心了。