根據美光官方消息，美光（Micron）今日宣布業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用閃存（UFS）多芯片封裝（uMCP）正式送樣。該uMCP 可提供高容量和低功耗的存儲空間，專為輕薄小巧的中端智能手機設計，可提升5G智能手機性能和電池續航力。

美光uMCP 將 LPDRAM、NAND 和內置控制器相結合，與雙芯片解決方案相比，空間占用減少了40％，優化的配置可節省功耗、減少內存占用空間，并支持更小巧靈活的智能手機。

美光高級副總裁兼總經理 Raj Talluri 博士表示，“此款業界首創的封裝解決方案搭載最新的 LPDRAM 和 UFS 接口，在降低功耗的同時，可將內存和儲存帶寬提高 50％。”

據悉，美光 uMCP5 采用先進的 1y nm DRAM制程技術以及世界上最小的 512Gb 96層3D NAND 芯片。該新型封裝解決方案采用297球柵陣列（BGA）支持雙信道 LPDDR5，速度高達 6.4Gbps，較上一代接口性能提高了50％。

美光強調，uMCP 是LPDDR5 DRAM 的理想解決方案。5G網絡將自2020年起在全球大規模部署，美光下一代 LPDDR5 內存將可滿足 5G 網絡對更高的內存性能和更低能耗需求。

與此同時美光表示，搭載 LPDDR5 的uMCP5自今年第1季起開始對部分合作伙伴送樣。