,其新近成立的子公司 Future AIHER 已正式提交三項專利申請,旨在確立FF在智能電動動力系統(tǒng)創(chuàng)新的領(lǐng)先地位。
發(fā)表于 05-12 10:18
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發(fā)明專利排行榜(TOP30)》三大榜單。其中,在全球鈣鈦礦專利布局前三的企業(yè)中,天合光能作為唯一的中國企業(yè),以481件專利申請排名全球第一,
發(fā)表于 04-22 17:54
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電機(jī)專利技術(shù) 的發(fā)展現(xiàn)狀,對比指出國內(nèi)專利申請特點(diǎn)以及存在的問題,并嘗試性地為國內(nèi)驅(qū)動電機(jī)相關(guān)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)提 出相應(yīng)的發(fā)展建議。
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發(fā)表于 03-21 13:39
近日,世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)公布了2024年全球PCT國際專利申請排名,中國再次憑借卓越的創(chuàng)新表現(xiàn)領(lǐng)跑全球,PCT國際專利申請量穩(wěn)居世界第一。其中,BOE(京東方)以1959件P
發(fā)表于 03-19 15:45
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近日,全球領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán)解決方案提供商Questel,發(fā)布全球深度學(xué)習(xí)專利全景報告。
發(fā)表于 01-15 09:29
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其在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的強(qiáng)勁實力。 OPPO不僅在主榜單中表現(xiàn)出色,還在多個子榜單中名列前茅。在中國發(fā)明專利申請量榜單中,OPPO位列第四,充分展示了其在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新方面的深厚積累。同時,在海外布局專利申請
發(fā)表于 12-20 10:57
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據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys&Squire報告顯示:2023至2024年期間,中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請數(shù)量呈井噴式增長,不僅遠(yuǎn)超美國,更在全球范圍內(nèi)引起廣泛關(guān)注。在中國半導(dǎo)體公司數(shù)量下降
發(fā)表于 10-28 17:30
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10月23日消息,據(jù)外媒The register援引知識產(chǎn)權(quán)公司 Mathys & Squire 的數(shù)據(jù)稱,近年來全球半導(dǎo)體專利申請量持續(xù)激增,2023年-2024年度全球半導(dǎo)體專利申請量
發(fā)表于 10-25 11:35
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10月22日,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布消息稱,2024年將是中國加入《專利合作條約》(PCT)30周年的重要里程碑。PCT作為知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的關(guān)鍵國際協(xié)議,自1970年成立以來,已吸引了158個成員國加入。
發(fā)表于 10-22 10:47
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8月26日訊,最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)揭示了全球低溫多晶硅氧化物(LTPO)發(fā)光二極管(OLED)面板技術(shù)領(lǐng)域的專利布局格局,韓國在此領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的創(chuàng)新能力與領(lǐng)導(dǎo)地位。
發(fā)表于 08-26 15:26
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大關(guān),其中海外專利申請量亦達(dá)到255件,這一里程碑式的成就不僅彰顯了華寶新能在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn),更預(yù)示著其在推動全球家庭生活向綠色低碳轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵角色。
發(fā)表于 07-26 11:53
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近日,便攜儲能全球領(lǐng)導(dǎo)者和全場景家庭綠電開創(chuàng)者華寶新能對外宣布,其全球專利申請總量已達(dá)到1520件,其中海外專利申請量已達(dá)到255件。這一里程碑式的成就標(biāo)志著公司在行業(yè)科技創(chuàng)新方面的引
發(fā)表于 07-26 10:26
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在科技日新月異的今天,生成式人工智能(Generative AI)作為新興技術(shù)的璀璨明珠,正以前所未有的速度改變著我們的世界。當(dāng)?shù)貢r間7月3日,世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)發(fā)布的《生成式人工智能專利態(tài)勢報告》再次印證了這一趨勢,并揭示了中國在這
發(fā)表于 07-04 14:49
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行業(yè)資訊
北京中科同志科技股份有限公司
發(fā)布于 :2024年07月04日 10:10:14
近日,江蘇長電科技股份有限公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破,向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交了一項名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專利申請,公開號為CN202410209578.1,
發(fā)表于 06-19 16:27
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