3月17日下午，山東省青島市國資委舉行2020年春季重點招商項目第二輪網上簽約。此次共簽約5個項目，總投資53億元，涉及集成電路、城市智慧交通等領域。

其中，在集成電路領域，據資通青島指出，青島澳柯瑪集團與上海興橙投資管理有限公司將共同推動專項基金盡快落地，確保芯恩項目一期如期達產，至于專項基金金額，青島發布指出，該基金金額為30億元。

青島日報指出，興橙投資管理有限公司是迄今為止國內在半導體產業投資最主動、投資產業鏈最完整、投資成果最顯著的民營基金投資機構。澳柯瑪借西海岸芯恩項目，已在集成電路有所涉足。雙方將共同匯聚優秀技術、人才，建設技術領先的模擬集成電路龍頭企業，為打造青島集成電路產業集群作出貢獻。

據了解，芯恩（青島）集成電路項目是國內首個共享共有式集成電路制造（CIDM）項目，由寧波芯恩投資與青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、澳柯瑪在2018年合作投資設立，總投資約218億元。

該項目一期總投資81億人民幣，新建8英寸高端功率及數模混合芯片產品生產線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進芯片產品生產線一條、180～14nm光掩膜版生產線一條，約50家的芯片設計合作伙伴加盟CIDM合作圈。

項目一期達產后，將形成年產相當于8英寸36萬片產能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片產品，以及相當于12英寸6-12萬片產能的MCU、模數數模轉換器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片產品，來滿足市場上整機廠及ODM廠商的需求，同時光掩膜版達產1.2萬片的生產能力除了滿足自身需求之外，還可為廣大海內外用戶提供光掩膜版的生產服務需求。

據芯恩官網此前透露， 第二期的產能拓展計劃總產能可達到相當于每月8英寸8-9萬片， 12英寸4-5萬片，掩模板4.5千片產能為市場提供高品質的芯片，實現芯片國產化，打造有中國特色的IDM。

2019年10月，芯恩（青島）集成電路研發生產一期項目廠房封頂完成澆筑，根據原規劃，該項目于2019年11月工藝設備搬入，12月實現8英寸產品投產。
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