如果要得到標準的波峰焊溫度曲線值，就要對波峰焊溫度曲線測量的各個參數(shù)進行有效的控制，下面給大家分享一下。

一、如果在測量波峰焊溫度曲線時使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板，則所有的溫度應在助焊劑廠推薦的范圍內(nèi)（助焊劑參數(shù) 資料），如果在測量波峰焊溫度曲線時使用的 PCB板為溫度曲線測量專用樣板，則所測的溫度應比相應的助焊劑廠推薦的范圍高10-15℃。所謂樣板，即因原型板尺寸太小或板太薄而法容下或承受測試儀另選用的PCB板。

二、對于線路板焊點面有SMT元件（印膠或點膠），不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品，焊點面浸錫前實測預熱溫度與波1高 溫度的落差控制小于150℃。

三、對于使用二個波的產(chǎn)品，波1與波2間的下降后溫度值：有鉛控制在170℃以上，鉛控制在200℃以上，防止二次焊接。

四、對于有鉛產(chǎn)品波峰焊接后采用自然風冷卻，對于鉛產(chǎn)品波峰焊接后采用制冷壓縮機強制制冷，焊接后冷卻要求：

a.每日實測溫度曲線高溫度下降到200℃間的下降速率控制在8℃/S以上；

b.PCB板過完波30秒（約在波出口出處位置），焊點溫度控制在140℃以下；

c.制冷出風口風速必須控制在2.0-4.0M/S；

d.對制冷壓縮機制冷溫度設備探頭顯示溫度控制在15℃以下。

五、波峰焊溫度測試技術員所測試溫度曲線中應標識出以下數(shù)據(jù)：

a.焊點面標準預熱溫度的時間和浸錫前預熱高溫度；

b.焊點面高過波溫度；

c.焊點面焊接時間；

d.焊點面浸錫時間；

e.焊接后冷卻溫度的下降斜率。

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