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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>波峰焊溫度一般設(shè)置多少 峰焊溫度過(guò)高會(huì)怎樣

波峰焊溫度一般設(shè)置多少 峰焊溫度過(guò)高會(huì)怎樣

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2023-07-17 16:20:442201

夏季變頻器溫度過(guò)高怎么辦?

變頻器的維護(hù)及保養(yǎng)就顯得尤為重要,那怎么樣才可以降低故障率,讓變頻器安全的度過(guò)夏天,減少客戶損失呢?因此,現(xiàn)在主要從以下幾方面簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-14 09:08:23329

低壓配電室如果溫度過(guò)高怎么處理

低壓配電室是很多電力設(shè)備的關(guān)鍵組成部分,但在使用過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)溫度過(guò)高的問(wèn)題,這種情況下我們應(yīng)該怎么處理呢?
2023-07-13 10:38:531253

淺談波峰焊接經(jīng)驗(yàn)

波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡(jiǎn)便,節(jié)省能源,降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06802

驅(qū)動(dòng)電機(jī)溫度傳感器的原理與檢測(cè)

為避免因溫度過(guò)高而造成組件損壞,有很多電機(jī)使用溫度傳感器來(lái)監(jiān)控電機(jī)定子繞組的溫度。
2023-07-10 09:46:532917

波峰焊的推薦焊接條件

波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:520

這樣做,輕松拿捏阻橋!

PCB表面的層漆,稱為阻油墨,也就是PCB線路板阻油墨。阻油墨是PCB線路板中非常常見(jiàn)、也是主要使用的油墨,一般90%都是綠色,但也有雜色油墨:紅色、藍(lán)色、黑色、白色、黃色等。 阻油墨
2023-06-27 11:05:19

導(dǎo)熱硅脂,有效解決電子設(shè)備溫度過(guò)高的理想材料

導(dǎo)熱硅脂是一種理想的導(dǎo)熱材料,可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過(guò)高而出現(xiàn)的問(wèn)題。該材料具有高導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點(diǎn),為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318

華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛問(wèn)題?

過(guò)期 采購(gòu)的PCB板和元器件,由于庫(kù)存期太長(zhǎng),受庫(kù)房環(huán)境影響,如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等,導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛等現(xiàn)象。 5 波峰焊設(shè)備因素 波峰焊接爐里的溫度過(guò)高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化,而
2023-06-16 14:01:50

SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中的虛原因

過(guò)期 采購(gòu)的PCB板和元器件,由于庫(kù)存期太長(zhǎng),受庫(kù)房環(huán)境影響,如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等,導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛等現(xiàn)象。 5 波峰焊設(shè)備因素 波峰焊接爐里的溫度過(guò)高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化,而
2023-06-16 11:58:13

高品質(zhì)抗硫化汽車級(jí)晶片電阻器NS系列-阻容1號(hào)

◆Feature(特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流-用于汽車,符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures(型狀
2023-06-10 11:11:56

PCB盤與孔徑設(shè)計(jì)一般規(guī)范(僅參考)

PCB盤與孔徑設(shè)計(jì)一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24

關(guān)于PCB焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施

今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734

PCBA加工中決定波峰焊的三個(gè)因素

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些?影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然,任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料,并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332

導(dǎo)熱硅脂用于解決電子元器件溫度過(guò)高問(wèn)題

通過(guò)使用導(dǎo)熱硅脂,發(fā)熱電子的熱量能夠被快速優(yōu)化,以保持在穩(wěn)定范圍內(nèi),并能夠減少因溫度過(guò)高而引發(fā)的故障問(wèn)題,同時(shí)也對(duì)電子設(shè)備的使用可靠性具有很大幫助;
2023-06-05 17:02:27351

開(kāi)關(guān)電源變壓器溫度過(guò)高該怎么辦?

在日常接觸的電子產(chǎn)品中,我們能發(fā)現(xiàn)有磁芯元器件,其中就有開(kāi)關(guān)電源的心臟-開(kāi)關(guān)變壓器?,F(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都是開(kāi)關(guān)電源,因此作為電子行業(yè)的從業(yè)者就不得不對(duì)開(kāi)關(guān)電源的變壓器有所了解。那么開(kāi)關(guān)電源變壓器溫度過(guò)高要怎么處理呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!
2023-05-18 11:18:331173

文看懂THD布局要求

、什么是THD? THD指總諧波失真。諧波失真是指輸出信號(hào)比輸入信號(hào)多出的諧波成分。諧波失真是系統(tǒng)不完全線性造成的。所有附加諧波電平之和稱為總諧波失真??傊C波失真與頻率有關(guān)。一般說(shuō)來(lái),1000Hz
2023-05-15 11:34:09

波峰焊的推薦焊接條件

波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391

PCB盤設(shè)計(jì)之問(wèn)題詳解

定范圍在SMT回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件往邊拉偏移位。 5、盤內(nèi)間距比器件短 盤間距短路的問(wèn)題一般發(fā)生在IC盤間距,但是其他盤的內(nèi)間距設(shè)計(jì)不能比元器件引腳間距短很多,超出定范圍
2023-05-11 10:18:22

PCB Layout中盤和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

在 ALLEGRO 中通過(guò)大小格點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到布線和過(guò)孔的格點(diǎn)不同。這樣可以做到大過(guò)孔格點(diǎn)和小走線格點(diǎn)。當(dāng)然,格點(diǎn)的設(shè)置還需要在實(shí)際應(yīng)用中靈活把握。   三、 PCB 盤過(guò)孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)   孔一般
2023-04-25 18:13:15

PCB板元件的選用原則與組裝方式

的話,應(yīng)該在每個(gè)元器件排引線的前后置設(shè)計(jì)個(gè)工藝盤,其尺寸一般盤稍寬些,用于防止產(chǎn)生橋連缺陷,如圖22所示。   ④焊接面上所布高度超過(guò)6mm的元件(波峰焊后補(bǔ)焊的插裝元件)盡量集中布置,以
2023-04-25 17:15:18

PCBA基礎(chǔ)知識(shí)全面介紹

。  ? 回流臺(tái)  該站主要由回流爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過(guò)回流爐,設(shè)置焊接參數(shù),實(shí)現(xiàn)元件焊接。回流爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱。  ? 波峰焊工藝  在波峰焊過(guò)程中,熔化的焊料通過(guò)
2023-04-21 15:40:59

分享波峰焊與通孔回流的區(qū)別

  通孔回流可實(shí)現(xiàn)在單步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進(jìn)行回流;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。  波峰焊工藝特點(diǎn)  波峰焊工藝  波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44

詳細(xì)分享怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?

電容的細(xì)微裂紋,而溫度上升太慢,錫膏會(huì)感溫過(guò)度,沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%?! ☆A(yù)熱溫度設(shè)置太多或者不夠的溫度曲線圖  活性區(qū),也叫做干燥或浸濕
2023-04-21 14:17:13

干貨分享:PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(二)

BGA 周圍 3mm 內(nèi)無(wú)器件  為了保證可維修性, BGA 器件周圍需留有 3mm禁布區(qū),最佳為 5mm 禁布區(qū)。一般情況下 BGA 不允許放置背面(兩次過(guò)回流的單板地第次過(guò)過(guò)回流面);當(dāng)背面
2023-04-20 10:48:42

干貨分享:PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(

較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口,且不阻擋風(fēng)路  5.2.3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流  5.2.4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源  對(duì)于自身溫升高于 30℃的熱源,一般要求:  a. 在風(fēng)冷條件下
2023-04-20 10:39:35

SMT貼片加工廠SMA波峰焊工藝的調(diào)整要素

預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中,預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是:使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460

分鐘教你如何辨別波峰焊和回流

接觸后焊接上的[3]適用范圍不同,回流是屬于SMT貼裝工藝,適用于電子元器件貼片,波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序,是先回流波峰焊一般貼片原價(jià)比插件元器件要小的多,線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41

箱式變壓器溫度過(guò)高的表現(xiàn)和處理方法

  1. 電機(jī)發(fā)熱:在使用過(guò)程中,箱式變壓器負(fù)載會(huì)讓內(nèi)部的元器件和繞組發(fā)生電流通過(guò),如果使用時(shí)間長(zhǎng)或者負(fù)載較大,就會(huì)發(fā)生電機(jī)發(fā)熱現(xiàn)象,這是箱式變壓器溫度過(guò)高的重要表現(xiàn)。
2023-04-14 14:42:201898

箱式變壓器溫度過(guò)高的危害和解決方法

  箱式變壓器溫度過(guò)高可能會(huì)帶來(lái)很多安全隱患,例如變壓器繞組或絕緣材料的老化、開(kāi)裂或脆化等,會(huì)使其機(jī)械性能、電性能、安全性等方面降低,產(chǎn)生不利影響,在生產(chǎn)、生活和交通等領(lǐng)域中應(yīng)高度重視其溫度和熱管
2023-04-14 14:34:152607

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可性)設(shè)計(jì)

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的種工具,其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,錫
2023-04-14 10:47:11

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流波峰焊等焊接技術(shù)?! ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢?  回流是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件端或引腳與印制板盤之間
2023-04-13 17:10:36

PCB設(shè)計(jì)中盤孔徑與盤寬度設(shè)置多少?

PCB設(shè)計(jì)中盤孔徑與盤寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

淺析PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控要點(diǎn)

印刷厚度進(jìn)行測(cè)定;  b.整板膏印刷情況的監(jiān)測(cè),測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下,左右及中間等5點(diǎn),一般要求膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%之間?! .膏應(yīng)用情況:板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況
2023-04-07 14:48:28

PCB板過(guò)波峰焊時(shí),板子上元件引腳岀現(xiàn)連是什么原因?

PCB板過(guò)波峰焊時(shí),板子上元件引腳岀現(xiàn)連是什么原因?怎樣波峰焊過(guò)程中解決?
2023-04-06 17:20:27

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

。  較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的盤接觸造成漏焊?! ?.2 PCB平整度控制  波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于
2023-04-06 16:25:06

電力變壓器運(yùn)行溫度過(guò)高有什么后果?

電力變壓器運(yùn)行溫度過(guò)高,有什么后果?對(duì)運(yùn)行溫度怎樣控制呢?
2023-04-03 11:43:11

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區(qū)分

波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

的短路。這就是設(shè)計(jì)過(guò)程中BGA下的過(guò)孔要塞孔的原因。因?yàn)闆](méi)有塞孔,這個(gè)出現(xiàn)過(guò)短路的案例?! ?、塞孔可防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說(shuō)在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51

電子設(shè)備芯片溫度過(guò)高,快使用導(dǎo)熱硅脂降降溫

電子設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間的工作下會(huì)使其內(nèi)部芯片的溫度逐漸升高,當(dāng)溫度超過(guò)耐受范圍就會(huì)影響到電子設(shè)備的正常運(yùn)行,因此需要利用導(dǎo)熱材料來(lái)幫助芯片穩(wěn)定溫度,而導(dǎo)熱硅脂就是被廣泛用于管理電子設(shè)備熱能的高導(dǎo)熱材料。
2023-03-30 16:32:591710

波峰焊工藝流程以及優(yōu)點(diǎn)

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐(波峰焊機(jī))的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293

【技術(shù)】BGA封裝盤的走線設(shè)計(jì)

中間有孔焊接面積少,并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。3BGA區(qū)域過(guò)孔塞孔BGA盤區(qū)域的過(guò)孔一般都需要 塞孔 ,而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度,基本過(guò)孔都是 蓋油 ,塞孔方式選擇的是油墨塞孔,塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19

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