4月22日晚間，華潤微發(fā)布2019年年報(bào)和2020年一季報(bào)，年報(bào)顯示，去年公司實(shí)現(xiàn)營收入57.43億元，同比下滑8.42%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4億元，同比下滑6.68%。

雖然華潤微2019年業(yè)績小幅下滑，但在2020年有望實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。根據(jù)華潤微發(fā)布的2020年一季報(bào)顯示，公司一季度營業(yè)收入13.82億元，同比增長16.53%；凈利潤1.14億元，同比暴漲631.73%。

華潤微表示，2019年公司營收下滑主要系制造與服務(wù)板塊的晶圓制造業(yè)務(wù)收入減少；凈利潤下滑主要系公司銷售收入和毛利率均下滑的影響所致；而在今年一季度，公司受疫情影響較小，業(yè)績增長主要系營業(yè)收入增長、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力好于去年同期所致。

2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前三個季度調(diào)整逐漸從谷底走出，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示供應(yīng)鏈庫存水位逐季改善，下半年智能手機(jī)需求較上半年表現(xiàn)較佳。根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場較2018年同比減少12.16%；隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位，華潤微也將充分受益于集成電路行業(yè)發(fā)展，受益于進(jìn)口替代、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控等歷史性機(jī)遇。

不過，2020年受新冠疫情等因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展隨之迎來新挑戰(zhàn)。近期，各市場調(diào)研機(jī)構(gòu)如Gartner、IDC、IBS等，對疫情之下的半導(dǎo)體市場作了最新預(yù)測，均將前期正向增長預(yù)測調(diào)整為下降預(yù)測。綜合來看，疫情之下全球經(jīng)濟(jì)增長放緩會直接影響到需求端，終端需求的下降或會在三、四季度有所體現(xiàn)。同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè)，全球物流運(yùn)輸通暢、跨國間的深入交流對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，疫情所引起的物流受阻、跨國交流受限也將在一定程度上影響供給端。

從終端應(yīng)用來看，疫情之下，居家消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能設(shè)備、穿戴設(shè)備等銷售提振，遠(yuǎn)程工作和在線訪問需求的增加，數(shù)據(jù)中心建設(shè)和通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將加快。在“新基建”帶動下，5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能、特高壓、充電樁、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高鐵軌交等領(lǐng)域的建設(shè)將一定程度上驅(qū)動需求增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新的歷史機(jī)遇。同時，國內(nèi)疫情緩解，工廠產(chǎn)能恢復(fù)，而國際大廠的停工停產(chǎn)將給國內(nèi)廠商帶來供應(yīng)鏈重塑的機(jī)會，國產(chǎn)替代有望進(jìn)一步加速。

華潤微作為中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案；公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造全程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線，公司主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。

華潤微表示，立足現(xiàn)有基礎(chǔ)，2020年公司將進(jìn)一步聚焦于功率半導(dǎo)體及智能傳感器等廣泛應(yīng)用于新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品，通過技術(shù)創(chuàng)新保持在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢，同時深耕進(jìn)口替代的中國市場機(jī)會，不斷推出適應(yīng)市場需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品，保持、鞏固并提升公司現(xiàn)有的市場地位和競爭優(yōu)勢。結(jié)合募集資金投資項(xiàng)目的安排以及公司未來的戰(zhàn)略部署方向，一方面公司有望通過對生產(chǎn)線及研發(fā)技術(shù)的投入，提升產(chǎn)品的研發(fā)效率，推進(jìn)研發(fā)成果的早日產(chǎn)業(yè)化，從而積極響應(yīng)半導(dǎo)體下游新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體產(chǎn)品日益增長的質(zhì)量及性能的需求；另一方面，半導(dǎo)體屬于人才及技術(shù)密集型行業(yè)，公司將持續(xù)關(guān)注人才的培養(yǎng)，通過自建研發(fā)中心以及產(chǎn)學(xué)研合作等方式，在內(nèi)部人才培養(yǎng)的同時積極引入外部高端人才。