上期我們從已拆解過的5G手機(jī)中挑選了華為nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3這三款手機(jī)進(jìn)行分析對(duì)比，《華為、OV性價(jià)比究竟哪家強(qiáng)？國產(chǎn)5G手機(jī)元器件BOM分析》中我們已從BOM表的角度分析了三款手機(jī)內(nèi)部主控IC的區(qū)別。

除了主控IC外，一部手機(jī)的組成還有其他一些非電子器件，提供這些器件的并非是單一的國家，而不同國家提供器件的數(shù)量和成本占比上都會(huì)不同，此次我們將從這個(gè)角度來比對(duì)這三款手機(jī)。

元器件分析

通過拆解發(fā)現(xiàn)，三款手機(jī)內(nèi)部來自日本提供的器件數(shù)量是最多的，占比均在80%左右，主要區(qū)域在相機(jī)傳感器及其他器件。中國提供的器件數(shù)量占比第二，主要區(qū)域在IC，非電子器件和連接器。韓國提供的器件主要集中在閃存、內(nèi)存及屏幕。

從成本角度來看，華為nova 6內(nèi)部國產(chǎn)器件成本占比最高，達(dá)6成。vivo X30內(nèi)部韓國器件成本占比最高，近7成。OPPO Reno 3 內(nèi)部韓國器件成本占比最高，達(dá)34.9%，不過OPPO Reno 3主控IC方面聯(lián)發(fā)科芯片方案占比較高，因此雖然韓國器件成本占比高，但未像其余兩款手機(jī)那樣顯現(xiàn)出具有壓倒性的情況，而來自中國臺(tái)灣的器件成本占比也有21.7%，接近于韓國器件。

元器件數(shù)量與成本占比很好的詮釋了華為去美化的進(jìn)程，我們可以看到來自美國的元器件數(shù)量降到了個(gè)位數(shù)，在這三款手機(jī)里數(shù)量最少，成本占比幾乎能忽略不計(jì)。

元器件成本Top5

我們歸納整理了三款手機(jī)內(nèi)部成本排名前五的元器件，成本較高的基本是主芯片、閃存、內(nèi)存、屏幕和攝像頭模組。華為nova 6采用的是國產(chǎn)LCD屏，成本較低，但我們看到麒麟990加外掛基帶的方案成本就已超過100美元，雖然麒麟990芯片定位高端，而另外兩款芯片均面向中端市場，但也印證初期外掛方案的成本之高。隨著5G技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，相關(guān)元器件成本也將會(huì)逐漸走低。目前，搭載中端5G芯片驍龍765G的手機(jī)價(jià)格已下探到2000元以下，而搭載驍龍865芯片的5G手機(jī)價(jià)格已跌破3000元。

總結(jié)

隨著5G成為各大品牌旗艦機(jī)甚至中端機(jī)的核心競爭力之一，射頻器件的需求也隨之高漲。根據(jù)川財(cái)證券的報(bào)告顯示，2020-2035年全球5G產(chǎn)業(yè)鏈投資將達(dá)到3.5萬億美元，中國占比約30%，而手機(jī)作為消費(fèi)電子最重要的一環(huán)，其第一射頻應(yīng)用市場地位短時(shí)間內(nèi)恐難撼動(dòng)，加之Strategy Analytics在其統(tǒng)計(jì)的前五大手機(jī)廠商中，中國廠商占有3個(gè)席位，可見中國市場對(duì)射頻器件的需求量是巨大的。

而我們拆解的這三款手機(jī)除了華為nova 6在射頻、WiFi/藍(lán)牙、低噪放等關(guān)于“連接”的元器件上使用了大量海思的元器件，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化替代之外，其余兩款手機(jī)還是用著QORVO、Skyworks這兩個(gè)美國射頻巨頭的器件。5G帶動(dòng)射頻市場的爆發(fā)，對(duì)于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈而言或許是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)。

eWisetech還有更多5G產(chǎn)品，如：

Xiaomi - Mi 10

Realme - Realme X50 5G

Redmi - Redmi K30 5G