4月16日，MOCVD設(shè)備制造商中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（下稱“中微”）發(fā)布2019年報，實現(xiàn)營業(yè)收入19.47億元，同比增長18.77%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤1.89億元，同比增長107.51%。 公告顯示，作為世界排名前列的MOCVD設(shè)備制造商，中微2019年研發(fā)投入合計高達(dá)4.25億元，占營業(yè)收入比重為21.81%。

此前，中微一直在技術(shù)研發(fā)方面下足功夫。2016-2018年，中微的累計研發(fā)投入為10.4億元。 中微主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。目前，其MOCVD 設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。

近兩年，LED芯片行業(yè)供過于求，芯片價格出現(xiàn)大幅下滑。芯片市場的孱弱，加劇MOCVD設(shè)備供應(yīng)商，即中微與此前在國內(nèi)處于壟斷地位的海外廠商愛思強(qiáng)、維易科之間的競爭。 2016年以前，MOCVD的市場份額長期由維易科和愛思強(qiáng)占據(jù)，隨著2017年中微成功推出Prismo A7型號的LED MOCVD設(shè)備，國外廠商的壟斷優(yōu)勢被逐漸打破。 從三家MOCVD設(shè)備廠商去年的業(yè)績來看，2019年，維易科的營收大幅下滑，虧損嚴(yán)重；愛思強(qiáng)業(yè)績則“平平無奇”，與去年基本持平。反觀中微公司，無論是營收還是凈利潤，都實現(xiàn)大幅增長，打破了此前維易科和愛思強(qiáng)的壟斷格局。

目前在中國，商業(yè)級LED業(yè)務(wù)的MOCVD設(shè)備已經(jīng)由中微主導(dǎo)。而在國際上，中微的MOCVD設(shè)備在全球氮化鎵基LED設(shè)備市場中，也占據(jù)領(lǐng)先地位。 中微董事長尹志堯透露，中微研發(fā)的用于制造深紫外光LED的MOCVD設(shè)備已在客戶端驗證成功；用于Mini LED生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備的研發(fā)工作正在有序進(jìn)行中。制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD設(shè)備也在開發(fā)中。

值得注意的是，愛思強(qiáng)宣布，康佳已訂購了多個AIX G5+C和AIX2800G4-TM MOCVD系統(tǒng)，以建立該公司基于GaN（氮化鎵）和砷磷材料的Mini/Micro LED的批量生產(chǎn)能力。 中微在 Mini /Micro LED需要的MOCVD設(shè)備方面進(jìn)展已經(jīng)明顯慢于國際大廠。

同時中微也在公告中指出，目前受終端芯片價格下降及生產(chǎn)產(chǎn)能持續(xù)釋放等因素影響，2019 年度半導(dǎo)體設(shè)備市場和 LED 設(shè)備市場均呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。這將會對中微的營業(yè)收入和盈利產(chǎn)生影響。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2019年度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場下滑幅度約為9%；LED設(shè)備市場也持續(xù)低迷。但與此同時，中國大陸2019年半導(dǎo)體材料營收達(dá)88.6億美元，同比增長1.9%，也是全球唯一出現(xiàn)增長的材料市場。

談及行業(yè)趨勢，中微認(rèn)為，目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場主要由歐美、日本等國家的企業(yè)所占據(jù)。但隨著近年來我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平不斷提高，國產(chǎn)設(shè)備在產(chǎn)品性價比、售后服務(wù)、地緣等方面的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。

作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，市場需求帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動了大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模和技術(shù)水平的提高，也為我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展提供了機(jī)遇。

中微表示，目前開發(fā)的產(chǎn)品以集成電路前道生產(chǎn)的等離子體刻蝕設(shè)備，照明應(yīng)用的薄膜沉積設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備為主，并已逐步開發(fā)應(yīng)用于集成電路后道的先進(jìn)封裝設(shè)備，以及MEMS、Mini LED等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備產(chǎn)品。

中微方面表示，未來將通過投資、并購等外延式成長途徑擴(kuò)大在集成電路領(lǐng)域及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品和市場覆蓋。