7月3日，2020慕尼黑上海電子展盛大開幕，作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方，電子發(fā)燒友網(wǎng)在展會期間，通過現(xiàn)場直播方式采訪了智慧出行、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等領域內(nèi)眾多企業(yè)，就相關的行業(yè)、技術、市場和產(chǎn)品等話題進行了廣泛的交流。
在7月4日上午，廈門市三安集成電路有限公司技術市場總監(jiān)葉念慈博士在視頻采訪直播間接受了<電子發(fā)燒友網(wǎng)>的采訪，他介紹了三安集成可以提供的主要產(chǎn)品和解決方案；本次慕尼黑上海電子展上重點展示的產(chǎn)品和服務；SiC等第三代半導體技術在汽車上的應用情況，以及三安集成在SiC代工方面的現(xiàn)狀和未來計劃。以下是采訪實錄。

請您簡單介紹一下三安集成電路有限公司？
葉念慈：三安集成是三安光電的全資子公司，延續(xù)三安光電20年的化合物半導體芯片大規(guī)模制造經(jīng)驗，為客戶提供有保證的良率、更快的交付和更好的成本效益。

三安集成是中國首家基于6英寸晶圓的化合物半導體晶圓代工廠，我們產(chǎn)業(yè)鏈布局的比較完整，從襯底、外延、制程開發(fā)到芯片封測，我們都有相應的投入和規(guī)劃；三安集成專注于化合物半導體領域，從基于砷化鎵材料的無線射頻IC，到基于碳化硅、氮化鎵材料的寬禁帶功率半導體，再到基于砷化鎵、磷化銦材料的激光光源和光探測芯片，三安集成致力于成為世界級的化合物半導體研發(fā)、制造和服務平臺，服務全球IDH和IDM。

整體來看，我們現(xiàn)在主要專注五大板塊：微波射頻、電力電子、光通信、外延，以及濾波器業(yè)務。
在本次慕尼黑上海電子展上，貴公司重點展示的產(chǎn)品和技術方案有哪些？它們的技術亮點是什么？
葉念慈：本次展會上，我們完整展示了電力電子和光技術板塊的已量產(chǎn)產(chǎn)品和服務。其中，電力電子板塊帶來了碳化硅的襯底、外延、SBD晶圓和分立器件，以及氮化鎵E-HEMT工藝的晶圓代工；650V/1200V碳化硅肖特基勢壘二極管，采用混合PiN肖特基二極管（MPS）設計，能提供更好的可靠性，“低正向壓降”特性，大幅減少導通損耗，幫助實現(xiàn)系統(tǒng)級別的效率提升和功率密度提升。650V氮化鎵增強模式高電子遷移率晶體管（E-HEMT）芯片制造已全面符合JEDEC可靠性標準，常關型器件設計，具備低比導通電阻和優(yōu)良的品質(zhì)因數(shù)。

光技術板塊展示了多種速率的、多種波長的激光光源和光探測芯片的代工服務，包括高功率VCSEL、高速率VCSEL、DFB、EEL，和光探測芯片MPD、APD、PD、SPD。針對數(shù)據(jù)中心的AOC、光模塊應用，三安集成提供基于成熟的砷化鎵技術平臺的高速25G VCSEL、DFB芯片組及陣列，并備有多波的CWDM綜合方案，搭配三安集成25G 850nm PD或1310nm PD芯片，為客戶提供全套的低功耗、極具成本效益的25G收發(fā)芯片組合。

我們看到三安集成在2018年底的時候就公布了商業(yè)版本的6英寸碳化硅晶圓制造流程，請問是否可以介紹一下，現(xiàn)在的產(chǎn)能利用情況？
葉念慈：三安集成在泉州南安投資的333億項目已經(jīng)開始產(chǎn)出，預計在2021年，6英寸碳化硅晶圓的月產(chǎn)量將會突破千片。

現(xiàn)在我們在6英寸碳化硅晶圓制造產(chǎn)線還是工程線，但是，我們已經(jīng)調(diào)試通過了，而且已經(jīng)經(jīng)過了可靠性認證。預計在今年下半年，我們會全面轉(zhuǎn)移到6英寸碳化硅生產(chǎn)線上。

這幾年碳化硅等第三代半導體技術的發(fā)展頗受關注，您如何看待碳化硅產(chǎn)品在智能汽車中的應用？據(jù)您觀察目前的應用情況如何？三安集成對這個市場做了哪些準備呢？
葉念慈：和硅基半導體相比，碳化硅/氮化鎵這類第三代半導體技術，憑借其熱導率高、電子飽和速度高、擊穿電壓高、介電常數(shù)低等特點，能更好地適應高頻、大功率、耐高溫、抗輻照等嚴苛的使用環(huán)境。也就是說，能用更小型化的功率器件為車類其他部件留出空間，同時，提升充電效率、減少充電時能源損耗。

其實近幾年，碳化硅產(chǎn)品在汽車上的應用還比較保守，去年特斯拉Model 3在其電驅(qū)部分使用了碳化硅產(chǎn)品，已經(jīng)導入量產(chǎn)，這證明碳化硅產(chǎn)品是可以用在高性能電驅(qū)上的。

除此之外，我們認為車載充電器和汽車充電樁也都是比較熱門的應用。同時，我們也高度關注碳化硅產(chǎn)品在電驅(qū)上的應用。電驅(qū)動系統(tǒng)是電動汽車的核心部件之一，獲得車規(guī)級相關認證是非常困難的。

三安集成在汽車產(chǎn)業(yè)方面投入了很多資源，做了特別的布局。我們已經(jīng)讓讓碳化硅生產(chǎn)線通過了車規(guī)級IATF16949質(zhì)量管理體系的認證。

三安集成積極布局碳化硅襯底制造和碳化硅、氮化鎵外延生長；同時，已經(jīng)發(fā)布650V/1200V全系列肖特基二極管產(chǎn)品線，碳化硅平面型MOSFET第一代產(chǎn)品也將于第四季度推出。

今年的情況跟往年大不一樣，除了突入起來的新冠疫情，還有貿(mào)易沖突夾雜其中，這些國內(nèi)外的形勢對貴公司有哪些影響？你們又打算如何應對？
葉念慈：疫情的影響是全球性的，但對IT產(chǎn)業(yè)來是一個利好，因為大家要保持社交距離，使得遠程會議的需求量突然增大，對網(wǎng)絡帶寬的要求也同步提高，這對光通訊芯片市場來說，是一個促進，我們的光通訊芯片生產(chǎn)線正在開足馬力，全力保證如期交付。

中美貿(mào)易摩擦的影響可能要更大一些，但其實很多歐美廠商也在我們這里代工，如果不在我們這里代工，移回歐美的話，他們也會很痛苦，成本會大幅提升。

還有一個影響是，微波射頻、光通信或者是電源功率，很多需要用到高端材料，而很多高端材料美國對我們是禁運的。

中美貿(mào)易摩擦帶來的更多是機會，很多歐美廠商也在我們這里代工，臨時更換其他代工廠的話，成本會大幅增加。另外，也促使很多國內(nèi)廠商加速芯片的全面國產(chǎn)化轉(zhuǎn)型，這將進一步拓寬我們的市場份額。

縱觀歷史發(fā)展，不穩(wěn)定因素恰恰是推動技術前進的關鍵要素。三安集成所處的化合物半導體行業(yè)，隨著5G、新能源電力網(wǎng)絡、綠色智能出行等等新應用技術的發(fā)展，也會為化合物半導體芯片提供更大的市場需求。三安集成只需要保持初心，堅持在這一領域的持續(xù)產(chǎn)能投入、人才培養(yǎng)和新技術開發(fā)，為化合物半導體的市場爆發(fā)做好準備。