眾所周知，半導體產業(yè)是現代經濟社會發(fā)展的基礎性、戰(zhàn)略性和先導性產業(yè)，是我國實現經濟持續(xù)增長、打破中等收入陷阱的重要途經。大力推進半導體產業(yè)發(fā)展，促進半導體產品的智能制造，對于當前及今后一段時間內我國的實體經濟發(fā)展和商業(yè)貿易繁榮具有重大意義。

我國每年進口集成電路超過3000億美元，占全球生產數量的2/3。當前國際形勢下，集成電路實現國產化與技術升級是促進我國制造業(yè)升級、保障供應鏈安全可控的重要途徑。晶圓作為我國半導體產業(yè)中的一大組成部分，其重要性不言而喻。

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。從整個產業(yè)鏈來看，封裝與晶圓制造都是芯片生產中不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著技術的發(fā)展演進，封裝的重要性不斷提升，已成為代工廠商的核心競爭力之一。與此同時，多家企業(yè)也開始探索晶圓的制造之路。

去年，Cerebras Systems公司率先推出了晶圓級AI處理器Wafer Scale Engine（WSE），引起了業(yè)界的較高關注。2020年，晶圓制造又會發(fā)生哪些變化呢？

來自日媒的統(tǒng)計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一。三星居次，份額是18.8%。格芯、聯電和中芯國際分別位居第三、第四和第五名。

具體來看，2019年第二季度臺積電占據全球市場的份額僅有30.4%，而如今升級到了51.5%，其增長是十分明顯的。究其原因，主要有兩點。其一，一是因為5G手機興起及升級，對芯片的要求更高，所以在5G芯片代工有優(yōu)勢的臺積電能夠獲得更大的優(yōu)勢；其二，華為因為受到了芯片危機的影響，在5月中旬之后就開始向臺積電追加7億美元的訂單。

從規(guī)格尺寸來看，目前全球芯片市場上，使用最主流的晶圓有三種規(guī)格：6 寸、8 寸、12 寸。現在市場上12寸的晶圓是主流，將近7成的產能都是12寸晶圓。從使用領域的角度來看，目前對12寸晶圓需求較強的是存儲芯片（DRAM和NAND），8寸晶圓更多的是用于汽車電子等領域。

除集成電路晶圓代工外，在光掩膜制造、設計服務與IP支持、凸塊加工及測試方面提供完備配套服務，將成為行業(yè)巨頭穩(wěn)固自身地位的一大重要方式。此外，加快進行技術革新和制造工藝升級將成為入局者聚焦的核心內容，通過技術升級來打造高質量的產品或許可以為一些企業(yè)實現“彎道超車”的目標提供更多可能性。

在技術迭代速度方面，半導體制造技術步入14/16nm節(jié)點之后，需要采用FinFET工藝來抑制晶體管漏電和可控度降低的問題，由此導致技術開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此這一門檻也被視為先進制程技術的準入標準。接下來，各芯片制造商與科創(chuàng)企業(yè)還需腳踏實地，在相關前沿技術方面多做探索與嘗試，力求有所突破。

當然，整個半導體產業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展需要產業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)的協(xié)調，包括上游的半導體制造設備和晶圓代工廠商材料供應商，以及眾多IC設計企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新、齊頭并進。接下來，讓我們一起靜待國內晶圓企業(yè)的“大動作”。
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