三星加速部署3D晶圓封裝技術，有望明年與臺積電競爭
幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
報導指出，三星的3D 晶圓封裝技術名為「eXtended-Cube」，簡稱為「X-Cube」，該是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通矽晶穿孔(TSV) 技術來打造邏輯半導體，有助于使速度和能源效益大增，以滿足像是5G、人工智慧、高效運算、穿戴裝置等技術的需求。
TSV 三星電子資深副總Moonsoo Kang在先前表示，使用TSV 技術在邏輯晶粒(Logic die) 堆疊靜態隨機存取記憶體(SRAM)，有助于釋放出更多空間、放入更多記憶體。X-Cube推出后，IC設計師將能更有靈活性的打造符合自身需求的客制化解決方案。
TSV可用于7nm制程，并提高晶圓代工能力，三星電子期望借此與臺積電在市場上競爭。三星電子在本月中對外展示時就透露，該公司的這項技術已經成功試產，并且能改善晶圓的運行速度和效能。
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