（轉載自嗶哩嗶哩專欄翻滾吧工程師 在此特別鳴謝！）PCB上存在類似的情況，其中不同導線上的多個信號可能相互干擾。當信號傳輸到平行導線時產生相應的電磁能時，就被稱為耦合。導體之間的耦合可以是好的也可以是壞的，可以表示為0和1（或0％和100％）之間的比率。例如，可以使用捆綁導體或雙絞線電纜來實現支持良好信號傳輸的近乎完美的耦合比。不良耦合或串擾通常是指由于另一導體對相鄰導體的信號產生扭曲或降低信號質量這類不良信號干擾。

讓我們來看看串擾的原因，然后看看Altium Designer如何幫助您最大限度地減少串擾對電路板的影響。

什么原因導致串擾？

串擾是PCB設計人員必須應對的信號完整性問題之一。通常，當兩個不同的信號傳播路徑彼此太靠近并且其各自的EM電磁場延伸超出分隔導體的空間時，發生串擾。串擾可能是數據進行高速傳輸中最重要的一個影響因素了。

它是一個信號對另外一個信號耦合所產生的一種不受歡迎的能量。根據麥克斯韋定律，只要有電流的存在，就會有磁場存在，磁場之間的干擾就是串擾的來源。這個感應信號可能會導致數據傳輸的丟失和傳輸錯誤。所以串擾對于綜合布線來說，無疑是個最厲害的天敵。由于這種干擾是不希望的，因此可將其歸類為噪聲并且會導致信號失真或降低信號純度。

1）元件問題

隨著電子產品變得越來越小，它們所包含的PCB也必須更小。然而，這些尺寸減小通常與對更大功能的需求相匹配。為了實現這些可能看起來彼此矛盾的目標，元件封裝變得更小但具有更大量的網絡連接或引腳數。顯然，這會導致引腳間的間距變得更緊，從而促使電容耦合。引腳之間的耦合可能發生在沿著電路板表面從元件延伸的連接或從元件下方延伸，以便信號流過通孔。

2）布線問題

隨著布線在電路板上占據更多空間，可能會出現更多可能發生串擾的區域。這包括在焊盤或布線路徑的起點和終點，以及同一層以及層與層之間的相鄰路徑。焊盤上的串擾類似于元件引腳之間的串擾。在沿著導線路徑上，干擾通常是由于相似長度的信號路徑在相同角度處的分離不充分或具有銳角彎曲的單根導線。當疊層中的信號層未被電介質充分隔離時，也可能在不同層上的布線之間發生串擾。

Altium Designer 中的串擾消除技術

看起來串擾對于PCB設計的良好信號完整性來說是一個不可逾越的障礙，特別是對于小而密集的復雜電路板。當然，這是一個重大的設計挑戰，但有一些技術可以用來減少串擾對電路工作的影響。為了充分利用這些技術，我們首先需要能夠分析我們的電路板信號，以確定是否需要消除串擾。Altium Designer提供了執行信號完整性分析的工具，如下圖所示。

信號完整性分析案例

Altium中的信號完整性分析包括檢查信號上升時間，下降時間，提供終端方案和進行串擾分析的能力。您還可以定義模型并設置規則和約束以及信號完整性分析相關的其它設置。一旦確認了串擾問題，就可以根據需要修改相同層或相鄰層的布線路徑，如下所述。

1）確保布線之間有足夠的距離

在大多數情況下，串擾的原因是有耦合關系的導體之間的間距不足。因此，減少串擾的最佳解決方案或技術是增加兩個不同網絡布線之間的間距。在Altium Designer中，通過使用高亮顯示可以非常輕松地完成此操作，這可以讓您一次移動單個元素和路徑或類。在更改布線時，請務必遵循良好的PCB布局布線技巧。

使用網絡類來設置布線間距

2）最小化并行走線的長度

有時，比如對于差分對，需要很好地匹配信號路徑。在這些情況下，確保兩個信號的銅重量，走線寬度和長度相同是重要設計目標。相反，當并行走線用于不同信號時，其重要設計目標則是最小化它們的相互作用或耦合。如果不能選擇足夠的間距，則可以將其中一條走線拉長，使得兩條走線的并行長度盡量縮短；或者使一條走線垂直于另一條走線以減少串擾。

3）使用地平面隔離信號層

雖然相對于在同一層上產生的串擾來說，疊層之間的串擾并不常見，但確實會發生PCB疊層中相鄰層之間的干擾。這種耦合的主要原因是由于層之間的絕緣不足而導致信號沒有充分隔離。相鄰層之間的絕緣部分是在其上蝕刻銅層的介電材料。在Altium Designer中，使用“層堆棧管理器”對話框設計堆棧是一項簡單的任務。如下圖所示，您可以在其中選擇材料類型，設置板厚度并定義介電常數。

使用層堆棧管理器定義PCB堆棧

作為使用不同材料進行疊層的替代方案，可以在信號層之間插入接地平面。這有助于提高隔離度，有助于為您的設計提供更短的接地路徑。

串擾是一種信號完整性問題，幾乎可以在兩個導體彼此靠近的任何位置影響PCB功能。最好的串擾消除技術是插入空間或障礙以減少耦合的技術。在應用任何這些之前，必須首先識別串擾。Altium Designer提供了一個多功能信號分析工具，可用于診斷電路板的信號并確定要應用的最佳消除技術。