集微網消息，8月18日，上交所正式受理了瑞能半導體科技股份有限公司（以下簡稱“瑞能半導”）的科創(chuàng)板上市申請。

晶閘管：國內第一、全球第二

招股書顯示，瑞能半導從事功率半導體器件的研發(fā)、生產和銷售，是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝設計的一體化經營功率半導體企業(yè)，致力于開發(fā)并生產領先的功率半導體器件組合。公司主要產品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領域。瑞能半導開發(fā)的功率半導體器件如下：

根據IHSMarkit報告的市場統(tǒng)計，2019年度瑞能半導晶閘管產品的市場占有率，在國內排名第一、全球排名第二。根據WSTS協(xié)會報告的市場統(tǒng)計，2019年度公司晶閘管產品的全球市場占有率為21.8%，其中中國市場占有率達36.2%；2019年度公司功率二極管產品的全球市場占有率為2.6%，其中中國市場占有率達7.5%。

瑞能半導提供的功率半導體器件組合已應用至眾多全球知名客戶。以家電為代表的消費電子領域用戶包括惠而浦、伊萊克斯、惠普、海爾、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飛利浦、松下、戴爾等；以通信電源為代表的工業(yè)制造領域用戶包括臺達、ABB、施耐德、霍尼韋爾、通用電氣、科士達、英威騰、麥格米特、光寶、偉創(chuàng)力、立維騰等；新能源及汽車領域用戶包括海拉電子、特銳德、上能電氣、中恒電氣、博世、NAPINO、HERO、TVSMotor等。

獲華為青睞

2017年至2020年第一季度，瑞能半導分別實現銷售收入為61,854.81萬元、66,687.15萬元、58,790.12萬元和14,044.25萬元，凈利潤為8,775.98萬元、9,493.04萬元、8,610.88萬元和1,898.70萬元。

瑞能半導表示，公司2019年營業(yè)收入為58,790.12萬元，同比下滑11.84%，2019年凈利潤為8,610.88萬元，同比下滑9.29%。公司營業(yè)收入和凈利潤下滑主要系受到半導體景氣度進入周期底部的影響。

報告期內，瑞能半導的主要客戶包括華為以及ArrowElectronics,Inc.（艾睿電子）、Avnet,Inc.（安富利）、WPGHoldingsLimited（大聯(lián)大）等經銷商。

2017年度至2019年度，瑞能半導研發(fā)投入分別為2,450.96萬元、2,363.82萬元和3,214.54萬元，累計8,029.32萬元。

截至本招股說明書簽署日，瑞能半導及其子公司持有境內專利共22項，其中發(fā)明專利5項、實用新型專利17項，境外專利4項。

積極研發(fā)MOSFET、IGBT、碳化硅等功率半導體器件

招股書披露，瑞能半導本次擬向社會公開發(fā)行股票不超過3,010萬股，占發(fā)行后總股本不低于25.00%，募集資金用于公司主營業(yè)務相關的項目。

C-MOS/IGBT-IPM產品平臺建設項目圍繞功率半導體領域，規(guī)劃建設硅基MOSFET、IGBT/IPM功率器件產品平臺。本項目實施后，產品將廣泛應用于新能源汽車、新能源光伏、工業(yè)制造、工業(yè)制造、通信電源等領域。

南昌實驗室擴容項目在瑞能半導現有南昌實驗室的基礎上進行擴容建設，通過增加可靠性測試和失效性分析相關的檢測分析設備投入，優(yōu)化實驗環(huán)境，提升測試與分析的能力和效率，從而進一步保障產品質量、吸引高端人才，促進業(yè)務高質量發(fā)展。

研發(fā)中心新建項目依托公司在功率半導體領域的技術優(yōu)勢，布局碳化硅功率器件等功率半導體行業(yè)內的新技術領域，通過引進高技術人才、增加與外部機構研發(fā)合作等方式，進一步加強公司研發(fā)團隊及研發(fā)平臺的實力，以保持公司產品在核心技術方面的優(yōu)勢地位，為公司業(yè)務中長期的可持續(xù)發(fā)展奠定基礎。

此外，瑞能半導擬使用30,000萬元募集資金，用于發(fā)展與科技儲備資金。本次發(fā)展與科技儲備資金將結合公司的經營需要和戰(zhàn)略規(guī)劃的資金需求，以提升公司的競爭力。

瑞能半導表示，公司將進一步完善全系列晶閘管和功率二極管器件的研發(fā)，開展新一代碳化硅半導體芯片及器件的研發(fā)，積極推進以MOSFET和IGBT為代表的功率半導體器件的研發(fā)和生產。