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快訊:臺積電規劃建2nm及3nm廠 5G射頻芯片公司力通通信完成Pre A輪近億元融資

電子工程師 ? 來源:半導體產業基金 ? 作者:半導體產業基金 ? 2020-09-02 11:33 ? 次閱讀
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半導體產業基金(ID:chinabandaoti)

【Gartner:二季度全球智能手機銷量下降20%至2.95億部】根據Gartner周二發布的報告,2020年第二季度全球智能手機銷量下降20.4%,至2.95億部,其中,蘋果iPhone的銷量同比僅下滑了0.4%,而三星等其他智能手機制造商則同比下降了兩位數。根據Gartner的數據,三星的銷售額同比下降了27.1%。華為的智能手機銷量下降了6.8%,同時另外兩個中國品牌小米和Oppo分別下降了21.5%和15.9%。

5G射頻芯片公司力通通信完成Pre A輪近億元融資,和利資本獨家領投

力通通信發源于北京中關村,團隊包含來自清華大學通信專家、射頻芯片設計行業內資深專家以及擁有多年創業經驗的創業者,具有豐富的RFIC芯片研制經驗和通信射頻模組及系統研發能力。力通通信定位高、市場廣、難度大、技術硬。團隊聚集了一批資深的通信和射頻芯片專家,行業經驗均超過20年。創始人侯衛兵為清華大學博士,高級工程師。在信號傳輸、無線覆蓋、數字電視等領域擁有豐富的創業經驗和技術能力,是連續成功的創業者,曾參加2019“華秋”第五屆中國硬件創新創客大賽華北分賽區。

公司致力于射頻相關芯片的研發與產業化,可重構射頻芯片、射頻模組及專業通信系統的研制與應用。公司產品可應用于移動通信、車聯網、特殊通信、廣播電視、白頻譜應用、物聯網、行業專網以及醫療健保和生物傳感等垂直應用領域。目前力通通信已完成5G小基站射頻芯片的研發和測試,開始進入量產階段。第二款5G宏基站射頻芯片已開始full mask流片。

近期,力通通信完成Pre A輪近億元融資,由和利資本獨家領投。和利資本執行合伙人張飚表示:“5G是國家戰略,5G行業將帶來十萬億級的新興產業。聚焦5G創新技術的公司有很大的機會。5G基站端射頻芯片被國外公司高度壟斷,國內自研能力差距較大,產品供給幾乎空白,是典型的“卡脖子”產品。力通的團隊專業,務實、經驗和資源都相當豐富,在經過嚴格的考察和產品驗證后,我們對力通的產品和團隊充滿信心。”

邁步機器人完成數千萬元A輪融資

深圳市邁步機器人科技有限公司(以下簡稱:邁步機器人)成立于2016年9月,專注于外骨骼機器人及人機交互技術的研發,打造智能康復體系,通過機器人、物聯網、大數據、人工智能等技術提升康復醫療的效率和效果。截至目前,基于其柔性驅動器的人機交互技術,邁步團隊已相繼推出了下肢康復外骨骼機器人、下肢助行外骨骼機器人、手部康復外骨骼機器人等多款醫療外骨骼機器人產品;最近,邁步團隊還發布了在日常生活場景下出行使用的助行機器人,用于輔助髖關節力量不足的人群行走。

除研發產品外,邁步機器人也在加緊布局智能康復體系的建設,即先通過研發生產多種類型的外骨骼機器人,通過康復外骨骼機器人深入到康復訓練的各個方面;再借助大數據與人工智能,建立與Brunnstrom、Fugl-Meyer等臨床評價相對應的機器人評價體系,最終實現遠程醫療,居家康復,智能互聯。

公司成立至今已經完成三輪融資。此前,邁步機器人于2018年4月獲得分享投資領投、聯想創投跟投的Pre-A輪融資。近日宣布已完成數千萬元A輪融資,由珠海科溋投資、聯想創投、浙江德寧實業聯合投資,其中聯想創投持續加注。邁步機器人聯合創始人兼CEO陳功表示,本輪融資主要用于核心技術的持續投入、產品的迭代更新、市場運營投入及人才梯隊建設。

臺積電規劃建2nm及3nm廠正與一家主要客戶緊密合作

8月26日消息,據臺灣媒體報道,臺積電正規劃建2nm及3nm廠,未來資本支出有望高達新臺幣1.2兆元(約合人民幣2822億元),臺積電供應商漢唐、帆宣將受惠。

臺積電昨日在技術論壇說明最新建廠計劃。臺積電表示,南科Fab 18廠第一期至第三期主要用于5nm量產,第一期及第二期已進入量產階段,第三期正在裝機中。Fab 18廠第四期至第六期是未來3nm生產基地。在南科Fab14會再興建P8廠做為特殊制程晶圓廠,并會在同一廠區內興建先進封裝技術生產基地。

此前鮮有提及的2nm工藝,也有了消息。外媒的報道顯示,在昨日的臺積電2020年度全球技術論壇上,他們透露正在同一家主要客戶緊密合作,加快2nm工藝的研發進展,相關的投資也在推進。

雖然外媒在報道中,并未提及合作的主要客戶的名稱,但這一客戶很有可能是蘋果,蘋果近幾年是臺積電先進工藝的主要客戶,臺積電的營收中,蘋果也占了很大的比重。(Techweb)

研究機構預計三大DRAM廠商今年資本支出繼續下滑合肥長鑫有望成全球第四大DRAM廠

8月26日消息,據國外媒體報道,本月初,研究機構曾預計全球DRAM產品的銷售額,在今年將恢復增長,達到645.55億美元,同比增長3.2%。但主要的DRAM廠商,依舊比較謹慎,研究機構在最新的報告中,已預計三星、SK海力士和美光這三大DRAM廠商今年的資本支出,將會繼續下滑。

研究機構預計,三星今年在DRAM方面的資本支出將降至49億美元,較去年的62億美元減少13億美元,同比減少21%。SK海力士去年在DRAM方面的支出,在這3大廠商中是最高的,但研究機構預計今年將降至40億美元,較去年的65億美元減少25億美元,同比下滑38%,是削減幅度最大的。研究機構預計美光今年在DRAM方面的資本支出也會減少,由去年的42億美元削減至36億美元,同比下滑16%。

從研究機構給出的數據來看,三星、SK海力士和美光這三大廠商,去年在DRAM方面的資本支出,較2018年就都有下滑,其中三星減少19.3億美元,SK海力士減少11億美元,美光減少2.63億美元。

目前全球第四大內存廠商是南亞科技,更早之前是華亞科,不過華亞科已經被美光全資收購了,第五位的南亞就晉升到了第四,但是份額占比約為3%而已,其產能不過7萬片晶圓/月。

這也給了合肥長鑫一個快速超越的機會,Digitime爆料稱今年底合肥長鑫的產能就有可能超過7萬片晶圓/月,這意味著他們有望超越南亞成為全球第四大DRAM芯片廠。

當然,前面說了,就算長鑫真的做到了,這個第四其實跟前三的差距也非常大,TOP3廠商幾乎是贏家通吃,產能遠高于其他公司。

目前長鑫量產的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要還是19nm工藝的,相比三星等公司也要落伍2-3年時間,提升技術水平也是長鑫的關鍵。

好消息是,長鑫預計在2021年搞定17nm工藝內存芯片,差不多相當于業界的1Xnm工藝了,可以繼續提升內存的存儲密度。(Techweb)

TCL電子第二季度獲得營收102.77億港元 同比增長36.6%

8月26日消息,據國外媒體報道,TCL電子公布了截至2020年6月30日的2020年第二季度的財務業績。數據顯示,第二季度,該公司的營收為102.77億港元,同比增長36.6%,環比增長46.8%。

今年第二季度,該公司的歸母凈利潤為4.31億港元,同比下降60.4%,環比增長310.5%;扣非后歸母凈利潤為4.17億港元,同比增長48.9%,環比增長297.1%。

財報顯示,2020年第二季度,在全球電視機銷量同比下滑4.9%的市場環境下,TCL品牌電視機銷量同比逆勢增長31.6%,達581萬臺。

TCL電子從事研發、生產及銷售消費電子產品,是業內唯一具備垂直產業鏈一體化優勢的中國企業,同時擁有華星光電產業協同及QLED、Mini LED和8K等前沿顯示技術。

該公司在全球擁有4個技術中心,400+AI算法團隊,200+大數據云平臺團隊,致力加大研發投入,立足家庭和商用場景,堅持“AI x IoT”戰略打造產品和服務。(Techweb)

消息稱三星提高5nm工藝產能:把高通驍龍875訂單重新拿回來

據外媒最新報道稱,為了不失去高通這樣的大客戶,三星將對旗下5nm工藝進行升級,而今年年底前該工藝的產能會大幅放出。

報道中還提到,三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000。

在這之前,有消息稱三星5nm制程出現問題,為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給臺積電。

當時的消息中顯示,高通在上個月已經向臺積電緊急求援,希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器,因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規劃,前期驍龍875G訂單主要是給三星,后續才會轉一部分到臺積電。

這已經不是第一次傳出這樣的消息了,不過目前臺積電5nm產能已經很滿了,主要是蘋果A14處理器和華為新麒麟芯。

之前,DigiTimes曾報道稱,三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩,良品率不達標,將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。

驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合,其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%,機器學習能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶,徹底告別外掛。(快科技)

華為入局OLED驅動芯片:加強重要芯片自給率、提高手機屏幕表現

據上游供應鏈最新消息稱,華為目前手機OLED驅動芯片處于流片階段,今明兩年華為旗艦機不一定搭載自研的OLED驅動芯片,不過他們正在加速自有產品的推進速度。

按照供應鏈的說法,華為購置的芯片測試機臺已到位,預計2020年開始量產驅動 IC,提升自給率,沖擊聯詠、敦泰等既有供應鏈。

至于華為為何要入局OLED驅動芯片,除了更加強重要芯片自給率外,還是要打造出自有產品的特色。

行業人士直言,華為被美國制裁,臺積電9月15日之后將無法為華為海思生產麒麟芯片,華為高端智能手機P系列和Mate系列都只能采用其他廠商設計和生產的芯片,在芯片上無法與小米、OPPO、vivo等競爭對手拉開差距,而他們入局OLED驅動芯片可能是為了改善手機設計和顯示效果,以提高旗艦機差異化競爭力。

目前,華為海思擁有一個上百人的顯示技術研發團隊,可以不斷改善華為智能手機屏幕外觀設計和顯示性能,保證產品品質。

不可否認的是,入局OLED驅動芯片后,接下來華為手機屏幕將會有更好的表現了。(快科技)

原文標題:硬創早報:臺積電規劃建2nm及3nm廠;三大DRAM廠資本支出或下滑;三星將提高5nm工藝產能;TCLQ2營收同比增長36.6%

文章出處:【微信公眾號:半導體產業基金】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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原文標題:硬創早報:臺積電規劃建2nm及3nm廠;三大DRAM廠資本支出或下滑;三星將提高5nm工藝產能;TCLQ2營收同比增長36.6%

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