在全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展一體化的情況下,科技大國之間的博弈極易對科技領(lǐng)域發(fā)展起到重大影響。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是科技創(chuàng)新的先驅(qū),在世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展中占據(jù)越來越重要的地位。
眾所周知,半導(dǎo)體是計(jì)算機(jī),通信,電子產(chǎn)品等核心組成部分,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本上就是現(xiàn)代IT產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國家科技水平線息息相關(guān)。過去,由于國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的輕視,導(dǎo)致在這種技術(shù)上吃了不少虧,也被甩開了很遠(yuǎn)。中國整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界先進(jìn)水平,整個(gè)產(chǎn)業(yè)也幾乎完全依賴進(jìn)口。據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2015年以來我國集成電路進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口額呈逐年上升趨勢。2019年我國芯片的進(jìn)口額為3050億美元,較2018年進(jìn)口額少了72億美元,同比下降2.3%;2019年累計(jì)出口芯片金額為1016.5億美元,同比增長20.1%;貿(mào)易逆差達(dá)到2033.60億美元。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長魏少軍此前在世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示,中國2020年芯片進(jìn)口預(yù)計(jì)將連續(xù)第三年保持在3000億美元以上。而根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率2019年僅為30%左右。中國芯片廠商廣泛使用美國制造的芯片設(shè)計(jì)工具和專利,和一些歐美國家的制造技術(shù)。但隨著中美關(guān)系的惡化,中國企業(yè)從海外采購零部件和芯片制造技術(shù)正面臨越來越多的困難。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或中國納入“十四五”規(guī)劃
從最早的中興禁令事件,到限制華為等公司獲取芯片,再到中芯國際向荷蘭ASML購買7nm EUV光刻機(jī)設(shè)備卻遲遲難以交付。近日,更有消息傳出,美國正考慮出臺(tái)新規(guī)則全面限制半導(dǎo)體制造設(shè)備輸向中國。這里面涵蓋有半導(dǎo)體的基礎(chǔ)制造設(shè)備,還有測試,實(shí)驗(yàn)的軟件工具,包括硬件等技術(shù)的出口做出新的限制。
在美國實(shí)施制裁的背景下,中國也是是愈挫愈勇,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性已經(jīng)有很清晰的認(rèn)識(shí),國內(nèi)也正在大力支持本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近年來,國家為推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,先后出臺(tái)了一系列政策推動(dòng)我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程,規(guī)劃制定一套全面的新政策,以發(fā)展本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),應(yīng)對限制。
為推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,8月4日,國務(wù)院公開發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào),集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量,其中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào),中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。所以中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是非常有必要的,中國的崛起也必將大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以保證中國的電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。
市場最新消息稱,我國最新計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃,計(jì)劃在2021-2025年期間,舉全國之力,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面對“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持,加強(qiáng)該行業(yè)的研究、教育和融資,以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主,不再受制于人。其中還提到,要大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),相對于傳統(tǒng)的硅材料,第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主,更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件 。
第三代半導(dǎo)體概念迎來風(fēng)口
國產(chǎn)化替代從來都不是一條好走的道路,但卻是目前唯一能走,也必須走的道路。近些年來,華為海思、紫光展銳等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè),中芯國際、華潤微等半導(dǎo)體制造企業(yè)脫穎而出,為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來了更加良好的生態(tài)占比,“設(shè)計(jì)、制造、封測”產(chǎn)業(yè)逐漸形成“4-3-3”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。其中,中芯國際在14納米工藝進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段,可以貢獻(xiàn)有意義的營收,第二代FinFET N+1技術(shù)平臺(tái)已開始進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,將與客戶保持合作關(guān)系,把握5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。
目前,我國在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破,芯片設(shè)計(jì)水平位列全球第二,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額已突破3000億元,占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達(dá)40.51%。中國集成電路行業(yè)已經(jīng)逐漸走向成熟,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也從技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用拉動(dòng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然仍有諸多不足之處,但作為全球最大的制造業(yè)基地,同時(shí)也是集成電路最大的應(yīng)用市場,未來具有巨大的發(fā)展?jié)摿Γ材軌虬l(fā)揮更大的作用。
根據(jù)中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,2020年上半年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額達(dá)1546.1億美元,遠(yuǎn)高于本土集成電路銷售額。由此可以看出,我國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代空間巨大。
值得一提的是,昨日在美國芯片股領(lǐng)跌下,隔夜美股三大指數(shù)集體暴跌。對于此番暴跌的原因,有媒體分析認(rèn)為,美國芯片股的潰敗可能源于中國將實(shí)施的半導(dǎo)體新政。
國內(nèi)市場方面,第三代半導(dǎo)體概念迎來風(fēng)口,9月4日,半導(dǎo)體、芯片、碳化硅及氮化鎵概念逆市活躍,截止今日午間,其中乾照光電(300102-CN)、曉程科技(300139-CN)、長方集團(tuán)(300301-CN)漲幅20%封板,聚燦光電(300708-CN)漲超18%,明德電子(300656-CN)、臺(tái)基股份(300046-CN)漲超13%,露笑科技(002617-CN)高開10%一字漲停,揚(yáng)杰科技(300373-CN)漲超8%,南大光電(300346-CN)、派瑞股份(300831-CN)漲超7%,賽微電子(300456-CN)、斯達(dá)半導(dǎo)(603290-CN)、三安光電(600703-CN)等跟漲超6%。
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