本月智能手機新品進入了一個發(fā)布高潮期,三星Galaxy Z Fold 2率先發(fā)布,隨后motorola razr也緊跟上市。今天,柔宇的第二代折疊屏手機FlxePai 2也隨之發(fā)布,折疊屏手機進入了2.0時代,售價9988元起,采用第三代蟬翼全柔性屏,可承受的彎折次數(shù)已經高達180萬次,這是目前業(yè)界的最高紀錄。
在這幾款折疊屏手機中,F(xiàn)lxePai 2顯得與眾不同,與其它折疊屏手機采用傳統(tǒng)基于LTPS技術的“柔性”屏幕不同,F(xiàn)lxePai 2搭載了柔宇自主研發(fā)的獨創(chuàng)性技術“超低溫非硅制程集成技術”( ULT-NSSP)的新一代柔性顯示屏。
在液晶顯示領域,中國已成為全球最大的生產基地,2020年,中國的產能將達到市場的51%以上,但從產業(yè)鏈的角度來看,傳統(tǒng)液晶顯示領域的核心技術和裝備,以及上游的材料供應鏈,都控制在日韓歐美企業(yè)手中,中國顯示領域面臨的現(xiàn)實和芯片面臨的嚴峻形勢基本相同。近日三星、LG斷供華為高端手機顯示屏的消息再次傳來,再次讓國人為華為手機的未來擔憂,也讓中國液晶顯示產業(yè)在核心技術方面的缺失顯現(xiàn)在國人面前。
從芯片到顯示,在美國一步步升級的技術限制面前,中國的半導體產業(yè)短期內受到了重大影響。9月16日,中國科學院院長白春禮在新聞發(fā)布會上表示,“我們把‘卡脖子’的清單變成我們科研任務清單進行布局?!痹谥锌圃旱诙凇奥氏刃袆印敝校瑢⒓腥旱牧α?,聚焦國家最關注的重大領域,進一步加強部署。
加強在重大領域的關鍵技術和關鍵設備的研發(fā),已經成為我國科技行業(yè)必須要舉國之力解決的緊迫難題。在半導體領域,解決芯片和顯示屏的基礎研究以及核心技術和裝備,是解決中國這個半導體大國走向半導體強國的迫切任務。
同樣,在電子產業(yè)要突破美國的技術封鎖,要“率先實現(xiàn)科學技術跨越發(fā)展”,“ 一些必爭領域搶占了制高點”。從電子產業(yè)未來的發(fā)展看,柔性電子仍然是一塊廣闊的技術領地,也是電子產業(yè)發(fā)展的未來,國外目前尚未形成有絕對優(yōu)勢的技術壁壘,構建中國在柔性電子領域的技術領導力,實現(xiàn)電子產業(yè)的跨越式發(fā)展,將重構未來全球電子產業(yè)的新格局。
從FlxePai 2采用的“超低溫非硅制程集成技術”( ULT-NSSP),讓我們看到了中國電子產業(yè)未來的希望。
柔宇自主研發(fā)的“超低溫非硅制程集成技術”,是柔宇開創(chuàng)的柔性電子產業(yè)的核心技術。而柔性顯示,僅僅只是柔性電子的一種應用方向?!俺蜏胤枪柚瞥碳杉夹g”是構建在柔性電子理論基礎上的技術突破,這是一條全新的技術路線。表現(xiàn)在顯示領域,它不僅不再依靠日韓企業(yè)把持的LTPS技術,而且在材料、重要裝備和設備方面都實現(xiàn)了完全的自主可控,同時對于顯示屏的驅動芯片也實現(xiàn)了自主可控(三星、LG斷供華為的核心技術就是采用了美國技術的驅動芯片),可以說基于“超低溫非硅制程集成技術”的顯示屏,讓日韓企業(yè)把持的OLED產業(yè)的技術優(yōu)勢消于無形。
在柔宇構建柔性電子產業(yè)的過程中,不僅完成了柔性電子的基礎理論研究,技術應用過程中的材料、制程工藝和關鍵裝備的研發(fā),從而形成了從上游材料供應、制造裝備、工藝設備等從研發(fā)到應用的全體系的自主可控。
事實上,從未來發(fā)展看,柔性電子的應用范圍比傳統(tǒng)電子的更加廣泛。柔性傳感器、柔性集成電路,甚至柔性電池等一系列應用的開發(fā),將徹底改變未來電子產業(yè)對人們生活的影響,讓電子產品更加便捷,更加智能地為人們提供服務。
從目前柔性電子的探索性研究來看,柔性電子可廣泛應用于智能終端、文娛傳媒、交通、智能家居、運動、時尚、辦公及教育等領域,在任何一塊需要人機交互的表面,無論這個表面是平整的還是不規(guī)則的,通過柔性傳感器、柔性集成電路和柔性顯示的組合,能將任何需要人機交互的表面變成智能化交互、計算系統(tǒng),極大地提高人與設備的交互體驗,實現(xiàn)智能化空間未來場景。
有行業(yè)研究機構認為,未來柔性顯示市場大致有3000億美元的容量,但從柔性電子替代和進化傳統(tǒng)電子的角度來看,柔性電子產業(yè)會成為整個世界最核心的技術領域之一,應用和市場空間將無法估量。
柔宇自主研發(fā)的“超低溫非硅制程集成技術”,為其開創(chuàng)柔性電子奠定了堅實的技術基石,也為中國半導體產業(yè)實現(xiàn)完全的自主可控和跨越式發(fā)展創(chuàng)出了一條新路。
責編AJX
-
半導體
+關注
關注
335文章
28736瀏覽量
234661 -
屏幕
+關注
關注
7文章
1217瀏覽量
56446 -
折疊屏幕
+關注
關注
1文章
172瀏覽量
15178
發(fā)布評論請先 登錄
蘇州芯矽科技:半導體清洗機的堅實力量
FPC 焊接的“超低溫密碼”:從材料到工藝的無鉛革新

半導體制冷機chiller在半導體工藝制程中的高精度溫控應用解析

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創(chuàng)新驅動獎”
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
動力鋰電池組鋰電池駐車空調電池卡車啟動電池超低溫高安全

柔宇科技再流拍

中國半導體的鏡鑒之路
領泰 / LEADTECK領泰半導體(深圳)有限公司由一級代理提供技術支持
晶體硅為什么可以做半導體材料
美國 inTEST 高低溫沖擊熱流儀助力半導體芯片研發(fā)

微導納米:發(fā)布自主研發(fā)的“先進封裝低溫薄膜應用解決方案”

評論