PCB在回流焊時會分層

回流焊接過程中FR4 PCB分層的主要原因是由于FR4材料中存在水分而導致內部層分離 - 見上圖。

重要的是要確保正確的等級材料正在與預期的裝配過程的適當規格一起使用。 例如，如果組件為“無鉛”，則通常需要較高的回流焊溫度，因此需要具有較高Tg（玻璃化轉變溫度）的材料。

雖然濕氣的存在會導致FR4層分離，但通常問題的根源可能是由于PCB制造過程中的缺陷造成的。

FR4是一種“吸濕性”材料，會吸收大氣中的水分，所以一旦PCB制造完畢，它們應該被真空密封。

如果擔心PCB的密封方式，則應在組裝之前對PCB進行預烘烤，以便按照IPC 1601中詳細說明的指示移除濕氣 。

IPC 1601還涵蓋印刷電路板的處理和存儲。

有五種主要類型的柔性電路，從單層到多層選項，還可以包括更加剛性的設計。

以下是五種主要柔性電路選項的簡要概述：

單面柔性電路：這種設計包括一個導電銅層，可以粘合在兩層絕緣層之間，或者由一層聚酰亞胺絕緣層和一個裸露的一面構成。 內部銅層然后經過化學蝕刻工藝，產生電路設計。 單面柔性PCB板設計支持包含組件，連接器，引腳和加強件。

具有雙通道的單面柔性電路：某些單面柔性印刷電路板具有雙接入設計，可讓您從電路兩側訪問導電材料。 這種設計功能需要靈活的PCB和專用層，以便通過基材的聚酰亞胺層為單層銅層創建通路。

雙面柔性電路：雙面柔性電路具有兩個導電層，其間具有聚酰亞胺絕緣層。 導電層的外側可以暴露或具有覆蓋物，如銅墊。 層通常通過電鍍通孔連接，但也可以使用其他方法。 與單面柔性電路類似，雙面柔性印刷電路板可以支持附加元件，例如插針，連接器和加強件。

多層柔性電路：超越單面和雙面柔性PCB板是多層柔性電路。 這些電路結合了多個單側和雙側電路，將三個或更多個柔性導電層與每個之間的絕緣層連接起來。 這些單元的外層通常具有覆蓋層，而鍍銅通孔通常貫穿這些柔性電路的整個厚度。 多層柔性電路是解決交叉，串擾，阻抗和屏蔽要求的最佳解決方案。 對于多層電路有多種設計選擇 - 例如，像FR4一樣，可以使用盲孔和埋孔來構建多層柔性板。 此外，多層電路的層可能會連續層壓以增加保護，但如果靈活性是最高優先級，則通常會跳過此步驟。

剛柔結合電路： 剛柔結合電路的設計與上面列出的略有不同，其成本往往高于其他柔性PCB選項，但它們的用途與大多數其他PCB類似。這些模型傾向于使用兩個或更多個導電層，但夾住每個導電元件的絕緣材料可以是剛性或柔性絕緣體。 它們與多層電路不同，因為它們具有剛性層上的導體，比僅依靠加強筋的類似單元提供更大的強度。 這使得剛撓結合電路在軍事和航空航天工業中特別受歡迎。
編輯：hfy