回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊工藝是smt生產(chǎn)工藝中比較重要的生產(chǎn)工藝，下面廣晟德回流焊分享一下回流焊工藝控制技巧要求。

一、回流焊工藝的設(shè)置和調(diào)制技巧

回流焊溫度曲線

1.有較高恒溫溫度容忍性的錫膏;

2.了解PCBA上的質(zhì)量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接難點(diǎn)，例如錫膏印刷大于焊盤的部分，間距特小的部分等等;

3.找出PCBA上最熱和最冷的點(diǎn)，并在點(diǎn)上焊接測溫?zé)狁?

4.恒溫溫度設(shè)置盡量接近最高點(diǎn);

5.峰值溫度設(shè)置盡量接近最低點(diǎn);

6.采用上冷下熱的設(shè)置;

7.考慮較緩慢的冷卻。

二、回流焊焊接工藝管制技巧

回流焊工藝流程

上面談的7個步驟是工藝的設(shè)置和調(diào)制。當(dāng)對其效果滿意后，便可以進(jìn)入批量生產(chǎn)。此時，工藝管制就十分重要了。一旦焊接參數(shù)（溫度、時間、風(fēng)量、風(fēng)速、負(fù)載因子、排風(fēng)等）決定了之后，確保這些參數(shù)有一定的穩(wěn)定性是工藝監(jiān)控的目標(biāo)。首先在設(shè)計(jì)（DFM ）上必須注意：

1.錫膏量不能夠太多，適量的錫膏會在熔化時被引腳的夾角‘留’住，太多的錫膏容易助長引腳直立面往上‘拉’錫，而造成少錫問題;

2.焊盤內(nèi)側(cè)可以稍長，兩側(cè)稍窄，外側(cè)稍短。避免造成吸錫問題;

3.所有焊盤引腳必須加入‘熱阻’設(shè)計(jì)，避免造成‘冷’焊盤;

4.器件周邊避免有高的器件以及距離太近;

5.錫膏印刷鋼網(wǎng)開口偏內(nèi);

6.Ni/Au焊盤鍍層為優(yōu)選。

三、回流焊接工藝對回流焊設(shè)備的要求

好的回流爐子是確保良好工藝的重要部分，可從以下特性進(jìn)行評估。

1.加熱效率;

2.熱量穩(wěn)定性（包括溫度和風(fēng)速、風(fēng)量）和熱容量;

3.回溫速度;

4.氣流滲透能及氣流覆蓋面和均勻性;

5.溫區(qū)的數(shù)目和加熱區(qū)的長度;

6.冷卻的可調(diào)控性和對排風(fēng)的要求。
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