東芯半導(dǎo)體將參展2020慕尼黑華南電子展！

東芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于2014年，是我國優(yōu)秀的中小容量存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。東芯半導(dǎo)體作為Fabless芯片企業(yè)，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售， 是目前國內(nèi)可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM/MCP設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。

能否簡要介紹一下貴司在華南市場的戰(zhàn)略規(guī)劃及布局的？針對(duì)華南地區(qū)的業(yè)務(wù)推廣計(jì)劃和其他地區(qū)有哪些不同？

華南地區(qū)是國內(nèi)非常活躍的電子產(chǎn)品的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售地區(qū)，很多電子產(chǎn)品都是先由華南地區(qū)，特別是深圳帶動(dòng)起來的。

東芯在深圳也設(shè)立了分公司，配備了專業(yè)的市場銷售人員，技術(shù)市場支持人員，為廣大的客戶提供及時(shí)響應(yīng)的服務(wù)。

貴司產(chǎn)品在華南市場主要針對(duì)哪些熱門應(yīng)用？

東芯半導(dǎo)體的全種類產(chǎn)品在華南市場都很受歡迎上熱銷的產(chǎn)品，主要針對(duì)穿戴式，通訊接入網(wǎng)和功能手機(jī)，4G模塊等熱門領(lǐng)域。

華南地區(qū)電子市場活躍度高，創(chuàng)新技術(shù)多，請(qǐng)談?wù)勀鷮?duì)華南電子行業(yè)趨勢(shì)和發(fā)展方向的看法？

華南地區(qū)作為我國最活躍的電子產(chǎn)品研發(fā)銷售的集散地，一直引領(lǐng)著國內(nèi)消費(fèi)電子的潮流，我們看到的很多產(chǎn)品都是由華南地區(qū)開始興起，從而擴(kuò)大到國內(nèi)，甚至擴(kuò)大到國際市場。包括從以前的平衡車，電子煙到最近1到2年熱門的TWS無線耳機(jī)。

華南的電子產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)就是緊跟潮流做爆款產(chǎn)品，一個(gè)產(chǎn)品從開始設(shè)計(jì)到出貨，打開市場時(shí)間都非常快。

以往以“華強(qiáng)北”為代表的“小作坊”“技術(shù)含量低”的Ctrl C，Ctrl V的模式，現(xiàn)在正在被強(qiáng)調(diào)技術(shù)先進(jìn)性，專業(yè)的大型研發(fā)團(tuán)隊(duì)取代。但是，仍然強(qiáng)調(diào)服務(wù)的及時(shí)性。

貴司是否有針對(duì)華南地區(qū)開發(fā)新產(chǎn)品？相較市面上現(xiàn)存的產(chǎn)品，貴司的新品具有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)？哪些會(huì)在慕尼黑華南展上展出？

我們針對(duì)華南市場在穿戴式產(chǎn)品的熱潮，研發(fā)了小封裝的SPI NAND, 目前東芯的512Mb/1Gb的SPI NAND，封裝尺寸可以做到WSON 5X6。這個(gè)“小小“的革新后，是我們公司研發(fā)的目前國內(nèi)領(lǐng)先的工藝制程，2xnm的SPI NAND。

WSON5x6的封測(cè)尺寸，可以讓穿戴式產(chǎn)品的客戶，無縫地從SPI NOR過渡到SPI NAND。在容量倍增的同時(shí)，不需要修改硬件layout，從而節(jié)約了產(chǎn)品的上市時(shí)間。同時(shí)，東芯也會(huì)將研發(fā)出的國內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品帶至展會(huì)，與大家一起交流分享。

對(duì)于慕尼黑華南電子展有什么樣的期待？

期待我們的SPI NAND可以受到用戶的使用，同時(shí)也希望大家關(guān)注我們業(yè)界優(yōu)秀的48nm的低功耗SPI NOR產(chǎn)品。

2020慕尼黑華南電子展

2020年11月3-5日

深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）

2020慕尼黑華南電子展(electronica South China)展會(huì)總規(guī)模預(yù)計(jì)為40,000平方米，500家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)共襄盛舉。展會(huì)立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場，將以“融合創(chuàng)新”為主題，聚焦5G、物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙技術(shù)、汽車、工業(yè)電子、可穿戴等熱門技術(shù)應(yīng)用，匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力，為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇獻(xiàn)力。

2021慕尼黑上海電子展

2021年4月14-16日

上海新國際博覽中心

2021慕尼黑上海電子展(electronica China)展會(huì)規(guī)模擴(kuò)大一倍，滿足新老參展商對(duì)展位面積的迫切需求；引入更多垂直領(lǐng)域的應(yīng)用展示，為行業(yè)打造的從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái)；同時(shí)，全新子品牌展會(huì)：中國國際汽車電子、系統(tǒng)與解決方案展覽會(huì)（China International Exhibition and Congress for Automotive Electronics, Systems and Solutions (eAC)）將于同期全新亮相。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：東芯半導(dǎo)體將攜自主研發(fā)的各系列產(chǎn)品亮相2020慕尼黑華南電子展

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