2020年9月14日，美國(guó)芯片巨頭英偉達(dá)宣布將以400億美元的價(jià)格收購(gòu)軟銀旗下的芯片架構(gòu)公司ARM，或?qū)⒊蔀槿?a target="_blank">半導(dǎo)體行業(yè)史上最大的并購(gòu)案。就在兩個(gè)月前，ADI收購(gòu)Maxim案達(dá)成最終協(xié)議，交易價(jià)值達(dá)209億美元。這兩起巨額收購(gòu)案無(wú)一不引起行業(yè)震動(dòng)，同時(shí)也讓全球半導(dǎo)體并購(gòu)再次進(jìn)入公眾視野。

一般行業(yè)巨頭通過(guò)不斷收割對(duì)手，提高效率、降低成本，并減少了研發(fā)費(fèi)用，以實(shí)現(xiàn)資源整合和結(jié)構(gòu)重組，贏得更大的話語(yǔ)權(quán)。收購(gòu)過(guò)程最終導(dǎo)致少數(shù)幾家幸存的大型公司的寡頭壟斷，盡管它們的收入放緩或下降，但它們?nèi)阅軐?shí)現(xiàn)繁榮所需的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。

集微網(wǎng)整理了2011年至2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)交易金額超過(guò)1億美元的并購(gòu)案，并發(fā)布報(bào)告。

交易總額近兩萬(wàn)億美元超10億并購(gòu)案有356起

根據(jù)BvD全球并購(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)Zephyr顯示，2011年至2020年超過(guò)1億美元的并購(gòu)案共2888起，總計(jì)金額達(dá)19167.5億美元。其中，超過(guò)10億美元的并購(gòu)案有356起，總計(jì)金額達(dá)12558.8億美元。

從表中不難看出，不管是成交量還是交易總額，2014年以前相對(duì)較低，自2015年起開(kāi)始大幅增長(zhǎng)，交易總額在2017年有小幅回落，隨后再次上漲。2016年、2018年、2019年交易總額都在2500億美元左右。盡管2017年交易總額小幅回落，但交易量仍然維持在較高水平。

截至2020年9月30日，前三季度交易總額已經(jīng)達(dá)到2245.6億美元，如果保持這樣的交易額水平，預(yù)計(jì)2020年度交易總額或?qū)⑦_(dá)到新高。

美國(guó)仍是行業(yè)龍頭并購(gòu)金額持續(xù)領(lǐng)跑

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從區(qū)域來(lái)看，美國(guó)、歐洲、亞洲最為發(fā)達(dá)，半導(dǎo)體并購(gòu)交易也最為活躍。

近十年，1億美元以上并購(gòu)案，按交易標(biāo)的所在地，美國(guó)交易量為731起，交易總額為7911.7億美元；歐洲交易量為369起，交易量總額為2532億美元；亞洲交易量為1592起，7406.4億美元，其他地區(qū)交易量為196起，交易量總額為1317.4億美元。

從時(shí)間上來(lái)看，2015年起全球各地區(qū)半導(dǎo)體并購(gòu)金額都開(kāi)始增長(zhǎng)，2017年，亞洲和美國(guó)有降低趨勢(shì)，歐洲交易額依然較高。到2018年，亞洲和美國(guó)的半導(dǎo)體交易額再次大幅增長(zhǎng)，歐洲地區(qū)則大幅降低。2018年至今，亞洲和美國(guó)一直保持較高交易額，歐洲地區(qū)則相反，三年來(lái)交易總額并沒(méi)有大幅增長(zhǎng)跡象。

根據(jù)Zephyr數(shù)據(jù)顯示，近十年以來(lái)，美國(guó)一直在半導(dǎo)體并購(gòu)領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)跑，并購(gòu)總額占全球并購(gòu)總額的41.28%。中國(guó)大陸和日本的交易總額排在第二位和第三位。中國(guó)大陸的交易總額在全球排列第二，主要是由于近幾年的飛速增長(zhǎng)，2011年至2014年期間中國(guó)大陸的半導(dǎo)體發(fā)展仍比較薄弱，交易還不夠活躍。

據(jù)分析，目前，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為許多國(guó)家的重要戰(zhàn)略，除美國(guó)以外，不少?lài)?guó)家保護(hù)主義有抬頭之勢(shì)，國(guó)際間并購(gòu)案受到的阻力必將更強(qiáng)，未來(lái)全球半導(dǎo)體并購(gòu)案可能將極大可能受到限制。然而，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展非常依賴(lài)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，隨著先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)的研發(fā)成本與周期都迅速增加，而且企業(yè)發(fā)展需要大量資金，為了確保穩(wěn)健發(fā)展，資源互相整合已經(jīng)成為不少行業(yè)龍頭的最佳選擇。因此，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的收并購(gòu)必將持續(xù)。

原文標(biāo)題：近十年全球半導(dǎo)體行業(yè)大型并購(gòu)案：總額近兩萬(wàn)億美元 亞洲地區(qū)和美國(guó)并購(gòu)交易最為活躍

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