晶圓MEMS代工是最早的MEMS代工內(nèi)容，許多工廠在早期的增長是倍速增長，大多通過提高資本支出來提高產(chǎn)能，從而達(dá)到快速增長。早在2010年，晶圓MEMS代工整個行業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)按照34%的速度在增長。其中不乏國內(nèi)優(yōu)秀的企業(yè)中芯國際，其營業(yè)利潤率從負(fù)90.1%提升到1.4%。扭轉(zhuǎn)為盈的國外企業(yè)則是Dongbu HiTek、VIS、上海先進(jìn)半導(dǎo)體（ASMC）、Towerjazz、X-Fab等。

晶圓MEMS代工的產(chǎn)能提高都是通過加大投資獲得的，當(dāng)年中芯國際就是提出投資400多億人民幣；更有大手筆支出的Global Foundries試圖通過追加投資擠下聯(lián)華電子成為世界第二的排名。電子產(chǎn)品的火爆，手機(jī)和iPad的火熱銷售，只讓部分晶圓MEMS代工公司受益。臺積電和三星是當(dāng)時最優(yōu)先享受的公司。臺積電是晶圓MEMS代工的龍頭企業(yè)，占據(jù)市場的半壁尖山，領(lǐng)先其他晶圓MEMS代工工廠1-3年的水平，可以說行業(yè)地位不可撼動。

晶圓MEMS代工的產(chǎn)品涉及很多行業(yè)，它的投資金額一般都很大，同時還需要眾多優(yōu)秀的人才支撐。雖然說傳統(tǒng)的臺式電腦和筆記本電腦收到了平板電腦的沖擊，但是晶圓MEMS代工依舊還是被需要的。高端領(lǐng)域的晶圓MEMS代工，像28納米node，還有特殊產(chǎn)品代工領(lǐng)域產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象不明顯。

如今，很多非晶圓的MEMS代工已經(jīng)慢慢崛起，涉及的領(lǐng)域更加廣泛。像原位芯片提供MEMS代工則是完整的一套工藝流程，也可提供中試等。
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