在IC China 2020同期舉辦的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片論壇上，來(lái)自汽車(chē)電子各個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)分享了各自對(duì)于汽車(chē)智能化發(fā)展的看法。

日月光林子翔：汽車(chē)電子封裝技術(shù)發(fā)展

日月光集團(tuán)技術(shù)開(kāi)發(fā)暨設(shè)計(jì)處長(zhǎng)林子翔表示汽車(chē)電子中一些元器件被要求在比較嚴(yán)苛的環(huán)境中進(jìn)行工作，因此采用框架形式的封裝來(lái)滿(mǎn)足高可靠度。

汽車(chē)電子的應(yīng)用非常廣大，因?yàn)楝F(xiàn)在所有的汽車(chē)非常注重自動(dòng)化甚至無(wú)人化，所以它可以創(chuàng)造的IC產(chǎn)品領(lǐng)域非常多，不管是從內(nèi)燃機(jī)控制、燃油控制各種方面，舒適性、自動(dòng)性甚至于駕駛信息和娛樂(lè)全部都會(huì)使用到汽車(chē)電子IC。

市場(chǎng)對(duì)更薄的晶圓和性能更強(qiáng)勁的芯片需求增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)晶圓切割技術(shù)發(fā)展。主要的切割技術(shù)有三種：刀片切割、隱形切割以及等離子切割，其中等離子切割技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，具有廣泛的前景，主要應(yīng)用于3D package、MEMS、LED、RF-ID等。

在汽車(chē)電子應(yīng)用上面另外一個(gè)技術(shù)就是傳感器制造MEMS，林子翔表示，傳感器在汽車(chē)上面的應(yīng)用非常廣泛，不管是光學(xué)、壓力甚至于氣體等等。現(xiàn)在主要的封裝方式分成三種：pre-mold、partial-mold、cavity-lid。

地平線(xiàn)鄭治泰：智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)AI的發(fā)展趨勢(shì)

地平線(xiàn)公司首席戰(zhàn)略官 鄭治泰表示AI讓出行更安全，海量數(shù)據(jù)和復(fù)雜場(chǎng)景帶來(lái)前所未有的AI算力挑戰(zhàn)，一輛自動(dòng)駕駛車(chē)輛平均每天產(chǎn)生600-1000TB數(shù)據(jù)計(jì)算，僅2000輛自動(dòng)駕駛車(chē)輛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量超過(guò)2015年全球一天250萬(wàn)兆字節(jié)的數(shù)據(jù)用量。

從分布式ECU架構(gòu)到域控制器架構(gòu)再到中央計(jì)算架構(gòu)，智能汽車(chē)電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算發(fā)展。

汽車(chē)電子在整車(chē)價(jià)值中的占比顯著，以特斯拉為例，特斯拉Model 3中汽車(chē)電子成本價(jià)值占比最高，到2030年，汽車(chē)電子占比預(yù)計(jì)增至45%，此外自動(dòng)駕駛平臺(tái)為特斯拉帶來(lái)可觀的價(jià)值。

鄭治泰指出，傳統(tǒng)主機(jī)廠與有軟件能力的芯片公司進(jìn)行整體戰(zhàn)略合作是必由之路。海量數(shù)據(jù)處理需求驅(qū)動(dòng)，智能駕駛正在掀起一場(chǎng)算力軍備競(jìng)賽，智能駕駛芯片需滿(mǎn)足算力、帶寬、位寬、功耗上的需求。隨著ADAS等級(jí)的提高，AI算力要求和芯片價(jià)值創(chuàng)造性不斷攀升。

車(chē)載芯片將超越手機(jī)芯片，成半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者，車(chē)載AI芯片開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、難度大，處于AI、智能汽車(chē)與集成電路三大戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的交匯點(diǎn)，是當(dāng)代硬科技的珠穆朗瑪。

Imagination鄭魁：半導(dǎo)體IP引領(lǐng)汽車(chē)智能化發(fā)展

Imagination市場(chǎng)及業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) 鄭魁表示，隨著汽車(chē)向智能化、電氣化發(fā)展，駕艙環(huán)境對(duì)GPU算力的要求越來(lái)越高，GPU不止用來(lái)計(jì)算，還可應(yīng)用于人臉識(shí)別、ADAS等場(chǎng)景。此外，顯示與計(jì)算融合場(chǎng)景越來(lái)越多，對(duì)GPU的能力也進(jìn)行了劃分。

鄭魁稱(chēng)，雖然GPU可進(jìn)行AI運(yùn)算，但NPU仍是在功耗和性能上達(dá)到最好的方式。隨著自動(dòng)駕駛L3、L4級(jí)別的技術(shù)不斷發(fā)展，對(duì)于大算力的需求會(huì)越來(lái)越高，因而對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器提出了新的要求，除了更高的性能、更小的功耗外，還需更好的可擴(kuò)充性、靈活性及標(biāo)準(zhǔn)化的軟件接口。

鄭魁指出，對(duì)于IP公司來(lái)說(shuō)軟件的標(biāo)準(zhǔn)化是一個(gè)非常重要的指標(biāo)，或者是一個(gè)追求。對(duì)于IP的定制化也許是軟件定義硬件、定義芯片最簡(jiǎn)單以及成本最小的一個(gè)方式。

瑞薩趙坤：車(chē)載MCU助力新四化

瑞薩電子中國(guó)汽車(chē)電子解決方案事業(yè)本部副部長(zhǎng)趙坤表示，新四化正在改變汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)。其中網(wǎng)聯(lián)化將加速“云”端服務(wù)的擴(kuò)展部署，自動(dòng)化將帶來(lái)L4自動(dòng)駕駛，共享化將催生新的業(yè)務(wù)模式，電氣化將帶動(dòng)EV市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)零排。

趙坤指出，新一代電子電氣架構(gòu)具有更加“集中化”的趨勢(shì)，并且“集中化ECU”會(huì)在未來(lái)相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)存在，直到新一代通信接口出現(xiàn)，并在現(xiàn)有總線(xiàn)接口的基礎(chǔ)上有大的提升。

華微電子楊壽國(guó)：汽車(chē)用功率半導(dǎo)體的技術(shù)趨勢(shì)

華微電子副總裁楊壽國(guó)表示，2019年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有所縮減，但中國(guó)市場(chǎng)保持上升勢(shì)頭，主要?dú)w功于汽車(chē)電子、5G等技術(shù)發(fā)展迅猛。據(jù)預(yù)測(cè)，到2022年，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2020年的1616億元增長(zhǎng)至1960億元。

楊壽國(guó)指出，目前國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子仍是功率半導(dǎo)體主要市場(chǎng)，2019年，用于汽車(chē)的功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為209.6億元，但未來(lái)2年，汽車(chē)行業(yè)在功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用方面的占比將逐步提升。

新能源汽車(chē)的快速增長(zhǎng)進(jìn)一步拉動(dòng)了功率半導(dǎo)體器件的需求，SiC器件是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

楊壽國(guó)表示，MOSFT和IGBT將成為市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。據(jù)估計(jì)，目前平均每臺(tái)車(chē)配備約120個(gè)MOSFET，絕大多數(shù)為硅基低壓MOSFET，英飛凌預(yù)計(jì)未來(lái)高端純電動(dòng)車(chē)上高低壓MOSFET總數(shù)量有望達(dá)到400個(gè)。

中低壓MOSFET的技術(shù)迭代發(fā)展將呈尺寸小、功耗低、散熱佳的趨勢(shì)，芯片技術(shù)將從平面技術(shù)到Trench技術(shù)再到SGT技術(shù)的方向發(fā)展。封裝技術(shù)發(fā)展將呈更小的封裝體積和更大的散熱方向改進(jìn)和提高的趨勢(shì)。未來(lái)，高壓MOSFET芯片將向超結(jié)技術(shù)技術(shù)演進(jìn)。

目前電動(dòng)車(chē)新增功率器件的需求主要有兩個(gè)方面，一是逆變器中的IGBT模塊；二是輔助電器中的IGBT分立器。IGBT芯片已經(jīng)經(jīng)歷五輪以上的迭代，未來(lái)IGBT芯片的技術(shù)迭代主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一是芯片正面結(jié)構(gòu)的精細(xì)化設(shè)計(jì)，二是部分廠商開(kāi)始在車(chē)載領(lǐng)域嘗試IGBT與FRD晶圓集成、JGBT芯片上集成溫度和電流傳感器的方案。對(duì)于模組而言，技術(shù)迭代主要圍繞封裝和連接。

楊壽國(guó)表示，SiC是最有發(fā)展前景的新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體，它具有損耗小、體積小等特點(diǎn)，提升續(xù)航的同時(shí)還能大幅降低成本。

杰發(fā)科技童強(qiáng)華：國(guó)產(chǎn)MCU助力汽車(chē)智能化發(fā)展

杰發(fā)科技副總張經(jīng)理 童強(qiáng)華表示汽車(chē)智能化已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略方向。未來(lái)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)會(huì)形成“芯片+算法+數(shù)據(jù)+軟件”的全新布局。而MCU作為汽車(chē)智能大腦，扮演核心的“思考、運(yùn)算、控制”的功能。針對(duì)國(guó)產(chǎn)MCU的現(xiàn)況，童強(qiáng)華認(rèn)為消費(fèi)市場(chǎng)MCU取得突破，市占逐步提升。汽車(chē)市場(chǎng)技術(shù)門(mén)檻高，投入大，收效慢，但國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商堅(jiān)持投入，持續(xù)耕耘，正逐步取得突破。

童強(qiáng)華指出，MCU整體市場(chǎng)逐年穩(wěn)步上漲，國(guó)產(chǎn)MCU占比低，市場(chǎng)空間大。車(chē)規(guī)MCU幾乎被海外廠商壟斷，面臨迫切國(guó)產(chǎn)替代需求。在消費(fèi)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)MCU廠商要跳出價(jià)格戰(zhàn)，尋找自己的定位。在汽車(chē)市場(chǎng)，需突破技術(shù)瓶頸，在功能安全、域控制器等領(lǐng)域取得突破。MCU產(chǎn)品需更豐富、更系列化，給客戶(hù)平臺(tái)化的選擇，另需更注重生態(tài)的建設(shè)，更好的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。
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