傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用：高速工業(yè)系統(tǒng)應用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。

如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設備的性能指標，例如，電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說，埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩(wěn)定性、板面處理和設計規(guī)則的比較，可以在電路測試中識別出裝配工藝問題。

HDI產(chǎn)品的分類是由HDI的最新發(fā)展和對HDI產(chǎn)品的強烈需求決定的。移動公司及其供應商在這一領域發(fā)揮了先鋒作用，并制定了許多標準。因此，對產(chǎn)品的需求也改變了量產(chǎn)的技術局限性，使價格更加實惠。日本的消費行業(yè)在HDI產(chǎn)品方面已經(jīng)領先。計算機和網(wǎng)絡行業(yè)還沒有感受到HDI技術的強大壓力，但是由于組件密度的增加，它們很快就會面臨這種壓力，開始HDI技術的發(fā)展。在倒裝芯片封裝中使用HDI板的優(yōu)勢是顯而易見的，因為它縮小了間距并增加了I/O數(shù)量。
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