一切都從集成電路（IC）的設計開始-集成電路是由內置于電網中的小型電子組件組成的一組電子電路。這些IC（也稱為芯片）是在一塊由純半導體材料（通常為硅）制成的平板晶片上制成的。此過程稱為晶圓制造。

隨后，將晶圓切成單個芯片，再經過封裝，然后將功能芯片焊接到印刷電路板上。

為了確定這些封裝的半導體器件是否正常工作，需要對它們進行測試，包括外觀檢查，電氣功能測試和老化測試。

這是半導體自動測試設備（ATE）大顯身手的地方。ATE系統的設計不僅可以減少驗證特定半導體器件正常工作所需的測試時間，還可以防止有缺陷的半導體器件到達最終用戶。

實際上，ATE不僅用于后端半導體測試，還需要用于前端晶圓測試。

最后，最終的消費產品由電子制造服務（EMS）提供商提供，這些提供商大多是合同制造商。

目前來看，馬來西亞本地半導體及與半導體相關的公司，尤其是公開上市的公司，大多參與產業鏈的中低端，為外國半導體制造商，品牌所有者，IC開發人員和制造商提供服務。

它們可以分為三類。第一類是外包半導體組裝和測試（Osat）公司，例如InariAmertronBhd，馬來西亞太平洋工業有限公司（MPI），Unisem（M）Bhd，GlobetronicsTechnologyBhd和KESMIndustriesBhd。

在過去的幾十年中，馬來西亞的半導體市場主要由勞動密集型的Osat業務所主導，Osat業務的成立是為了向諸如Broadcom，Infineon，Intel、歐司朗，AMD，AgilentTechnologies（以前為HewlettPackard），Renesas和RobertBosch等跨國公司提供外包服務，例如組裝，封裝和測試。

Osat公司和這些跨國公司反過來創造了對第二類的需求-ATE制造商，其中包括ViTroxCorpBhd，PentamasterCorpBhd，GreatechTechnologyBhd，MiTechnovationBhd，AemulusHoldingsBhd，ElsoftResearchBhd，MMSVenturesBhd和VisDynamicsHoldingsBhd。

其中，Greatech和Pentamaster是工廠自動化解決方案專家，其客戶包括半導體行業的跨國公司。

第三類包括JFTechnologyBhd和FoundPacGroupBhd，它們設計和制造高性能測試插座以及其他材料，例如Osat公司和半導體公司的加強板。

然后是VSIndustryBhd，SKPResourcesBhd，ATAIMSBhd和K-OneTechnologyBhd等公司，它們的業務與中國臺灣合約制造巨頭鴻海精密工業股份有限公司（HonHaiPrecisionIndustryCoLtd）的業務類似，后者更名為富士康科技集團（FoxconnTechnologyGroup）。這些公司通常被歸類為EMS供應商，位于價值鏈的下游，因此不被視為半導體公司。

前端玩家減少

有趣的是，在半導體制造過程的前端，未上市的OppstarTechnologySdnBhd是為數不多的專注于IC設計的本土半導體合同設計公司之一。

Oppstar利用其納米級的最先進處理技術，設計用于計算機，移動電話，人工智能，物聯網和汽車行業的芯片。

主權財富基金國庫控股有限公司（KhazanahNasionalBhd）擁有的馬來西亞SilTerra有限公司是該國為數不多的純晶圓制造廠之一。它專門生產可低至90納米的半導體晶圓。

SilTerra由前總理敦·馬哈蒂爾·穆罕默德（TunDrMahathirMohamad）于1995年發起，是一項國家發展項目，它被認為對該國電子與電氣行業的命運具有戰略意義。

但是，行業觀察家指出，多年來，SilTerra的能力不足以與全球舞臺上的“大個子”作戰。

如今，全球三大芯片巨頭-英特爾，三星和臺積電（TSMC）-正在開發3納米技術。

此外，中國最大的晶圓代工廠中芯國際也在試圖縮小技術差距。

納米尺寸是指芯片上晶體管之間的線寬。數量越少，芯片越先進，因此開發起來更具挑戰性且更昂貴。

英特爾聯合創始人戈登·摩爾（GordonMoore）在1960年代曾預測，芯片上的晶體管數量每年都會翻一番（摩爾定律），但是隨著時間的推移，進步的步伐已顯著放緩，因為將更多的晶體管擠壓到芯片上變得越來越具有挑戰性。
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