2020年一場突發(fā)的疫情，為各行各業(yè)帶來不小的沖擊，在這一背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍舊保持發(fā)展態(tài)勢。解放日報·上觀新聞記者從10月14日在滬開幕的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上獲悉，2020年上半年，中國集成電路銷售額達(dá)到3539億元，同比增長16.1%。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。截止至2020年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3539億元，同比增長16.1%。其中，我國集成電路設(shè)計行業(yè)上半年銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長17.8%;封測行業(yè)上半年銷售額為1082.4億元，同比增長5.9%。

注：2019年銷售收入增速為15.8%。

可以說，在疫情對全球經(jīng)濟(jì)的沖擊中，中國集成電路產(chǎn)業(yè)體現(xiàn)出極強(qiáng)的韌勁。在這背后，一方面新冠疫情對信息產(chǎn)業(yè)的終端、物流等方面需求造成負(fù)面影響;但另一方面，線上辦公、視頻會議、在線教育等在線新經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，以及5G新興應(yīng)用的興起，也為產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇。

從長遠(yuǎn)看，在新冠疫情蔓延和全球經(jīng)濟(jì)衰退陰影下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，仍面臨許多不確定因素。論壇上，中國工程院院士吳漢明認(rèn)為，中國集成電路的未來發(fā)展，除了需要巨大的資金和人才投入，還需要突破戰(zhàn)略性、產(chǎn)業(yè)性“兩大壁壘”：

1）戰(zhàn)略性壁壘上，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著瓦森納協(xié)議、巴黎統(tǒng)籌委員會的重重困鎖，在先進(jìn)工藝制程、裝備、材料、設(shè)計IP、EDA軟件等各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)被“卡脖子”。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“短板中的短板”是半導(dǎo)體設(shè)備，國產(chǎn)化鏈條中，先進(jìn)光刻機(jī)、先進(jìn)封測設(shè)備領(lǐng)域幾乎空白。

2）在另一大壁壘的產(chǎn)業(yè)化上，吳漢明認(rèn)為，從中國IC產(chǎn)業(yè)的起步時間看，中國與美日等先進(jìn)國家之間的差距并不大。但是在推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化過程中，中國逐步與國外先進(jìn)拉開差距。目前，中國半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究薄弱、產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲備匱乏。

專家認(rèn)為，應(yīng)對“兩大壁壘”的關(guān)鍵是形成相對可控的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有專利儲備和掌握核心技術(shù)。當(dāng)前，當(dāng)芯片制程推進(jìn)至20納米以下，就進(jìn)入了“后摩爾時代”，經(jīng)典的摩爾定律在材料、器件物理、光刻工藝三大方面面臨挑戰(zhàn)。對中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，發(fā)展面向新材料新工藝的基礎(chǔ)研究，將是突破壁壘的關(guān)鍵。

作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高地，上海近年來實(shí)現(xiàn)了長足發(fā)展，在IC設(shè)計、制造、裝備、材料、封測等領(lǐng)域的發(fā)展在全國名列前茅。據(jù)上海市政府副秘書長陳鳴波透露，目前，上海已經(jīng)集聚了超過600家半導(dǎo)體企業(yè)，累計完成投資超過3000億元。

與此同時，上海十分注重IC行業(yè)人才培養(yǎng)和吸引，人才集聚度約為40%。隨著戶口政策的開放，人才集聚度還會進(jìn)一步提高。

而在資金投入方面，上海規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)投資基金——集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，已經(jīng)完成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈投資超過200億元。未來，這一規(guī)模高達(dá)500億元的基金將有效對標(biāo)國內(nèi)外高端芯片發(fā)展現(xiàn)狀，加快推進(jìn)上海高端芯片的本土化進(jìn)程。

值得一提的是，科創(chuàng)板的設(shè)立對集成電路的推動效應(yīng)顯著。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前科創(chuàng)板上市公司共計183家，其中集成電路企業(yè)27家，占比約為15%，總市值達(dá)到1.1萬億，約占科創(chuàng)板總市值的35%，這為集成電路這一資金密集型產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展注入強(qiáng)大資本支持。

更多數(shù)據(jù)來源及分析請參考于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。

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