武漢市發布《武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策》,鼓勵集成電路企業、高校和科研機構建設集成電路核心技術攻關載體。對集成電路領域新獲批的國家技術創新中心、國家重點實驗室,一次性資助500萬元。
對牽頭承擔國家科技重大專項、重點研發計劃項目的集成電路企業,按照國家撥付資金的50%予以配套支持,單個項目支持資金最高不超過500萬元。
鼓勵政府性融資擔保機構為集成電路小微企業提供貸款擔保,對納入新型政銀擔合作的政策性融資擔保,且年化擔保費率不超過1%的,按照擔保業務責任額度的1%給予保費補貼。支持集成電路企業銷售自主研發設計的芯片及相關產品,對單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的,按照銷售金額的10%給予獎勵。
千億投資量級的武漢弘芯半導體項目陷入停滯,引發行業震動。近期,芯片行業投資亂象連續引發有關部門關注和回應。繼10月20日國家發改委回應相關問題后, 10月22日,工信部也回應了“部分芯片項目爛尾”問題。
工信部新聞發言人、運行監測協調局局長黃立斌表示,我國半導體產業正處在加快發展的階段,社會各界參與發展的熱情非常之高。國務院印發實施的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》(以下簡稱《若干政策》)中,明確提出有序引導和規范集成電路產業發展秩序,做好規劃布局。下一步,工信部將做好《若干政策》的落實工作,優化完善集成電路產業發展環境,加強產業鏈上下游協同創新,加強知識產權保護,促進要素資源的自由流動,營造公平公正的市場環境,推動集成電路產業的健康發展。
《若干政策》強調,集成電路產業是信息產業的核心之一,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。但與此同時,行業投資亂象近期也頻頻出現。如此情況下,地方政府部門和企業應該如何應對?值得注意的是,弘芯半導體項目陷入停滯事項,似乎并未影響武漢市推動集成電路產業發展的決心。
本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自e公司、IT之家,轉載請注明以上來源。
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