保形涂層的常見類型

保形涂層是一種特種聚合成膜材料，用于保護電路板、元件和其他電子元件免受腐蝕性空氣、濕度、熱量、真菌和污染物（如灰塵和泥土）所造成的不利環(huán)境條件的影響。

共有 5 種常見的保形涂層。如何為你的應用選擇合適的涂料？

丙烯酸粘合劑
丙烯酸粘合劑易于溶解在許多有機溶劑中，因此便于完成對電路板的修復工作，并且通常僅提供具有選擇性的耐化特性。丙烯酸粘合劑具有速干、抗霉性好、固化期間不收縮和防潮性好等優(yōu)點。但缺點在于耐磨性低、容易被刮擦、碎裂和剝落。

環(huán)氧樹脂，雙組份

環(huán)氧樹脂通常是雙組份化合物，混合后開始固化。環(huán)氧樹脂具有良好的耐磨性和耐化特性，以及合理的防潮性。但這種涂料很難去除和返工。由于在聚合過程中會發(fā)生薄膜收縮，因此建議在精密元件周圍使用緩沖液。在低溫下固化可使收縮率降至最低。

聚氨酯

聚氨酯具備良好的防潮性和耐化特性。由于其耐化特性較好，因此去除涂料需要使用剝離劑（可能會留下離子殘留物）。這些殘留物可能需要徹底地清潔，以防止底板腐蝕。聚氨酯可以通過焊接進行返工，但通常會產(chǎn)生影響產(chǎn)品外觀的褐色殘留物。

硅酮

硅酮通常是一種單一化合物，會在暴露于空氣中的水分和一定的溫度下開始固化。硅酮在電子物料或模塊的所有表面上固化之后具有良好的潤濕性和附著力。可廣泛應用于高溫（>120℃）、潮濕敏感、耐化學、腐蝕、抗真菌等環(huán)境。

氨基甲酸乙酯

氨基甲酸乙酯具有很強的保護性、硬度和較高的耐溶劑性，可提供卓越的耐磨性和低透濕性。此外，它還具有良好的低溫適應性，但在高溫環(huán)境下無法良好工作，且大部分不能修復或返工。

審核編輯 黃昊宇