10月26日下午以“招商再突破 勇奪雙勝利”為主題的2020昆山金秋經貿洽談會舉行。

此次活動期間，簽約項目共71個，投資總額933.58億元，涉及光電、半導體、生物醫藥、高端裝備制造等多個領域，包括總投資200億元的恒力新材料產業園、總投資150億元的清陶固態動力電池等。其中，重大產業項目49個、總部及服務業項目22個。

PCB行業相關項目包含

淳華5G無線通訊模組項目，該項目由臺灣臺郡科技集團投資設立，規劃用于擴大產線，從單一柔性線路板擴展到5G無線通訊模組的生產銷售，產品廣泛應用于筆電、手機、車載板等。項目投資總額21億元，達產后實現百億級產值目標。（昆山高新區）

臺郡科技股份有限公司在1997年12月于臺灣的高雄縣成立，1999年2月開始進行量產，主要生產軟式印刷電路板（FPC ）。臺郡集團在臺灣、中國大陸都設有業務辦公室及制造工廠，且業務員分布世界各地支持我們所有的客戶。

欣富興總部項目，該項目由臺灣欣興集團投資設立，主要從事企業管理咨詢、精密電路板的技術咨詢，負責集團在大陸的管理服務事宜。項目預計投資總額5.22億元，年產值1億元。（昆山高新區）

欣興電子股份有限公司成立于1990年，總公司位于桃園龜山工業區，為聯電責任企業群，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商，2006年產值已逾美金11億元，為華人地區最大的PCB產業公司，在臺灣有十座FAB，座落在桃園縣及新竹縣，四座HDI廠、五座載板廠與一座IC預燒與測試廠；在大陸有四個生產基地，一個在深圳、一個在蘇州、兩個在昆山。公司分為PCB事業部、載板事業部、IC代工預燒測試事業部。

原文標題：【企業動態】2個PCB項目簽約昆山

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責任編輯：haq