中國北京2020年11月2日 – 萬眾矚目的第三屆中國國際進口博覽會即將于2020年11月5日至10日在上海國家會展中心（上海）舉行，作為疫情防控常態(tài)化之下的重大國際經(jīng)貿(mào)活動，支持貿(mào)易自由化和經(jīng)濟全球化，分享國內(nèi)國際“雙循環(huán)”新發(fā)展格局帶來的機遇。多元化工業(yè)領域的知名集團公司福迪威將率旗下眾品牌參加這一盛會，技術裝備展區(qū) 3B2-005，我們列隊恭候您的到來。

以“新科技‘福’人類；新變革‘迪’未來；新基建‘威’明天”為愿景， 福迪威攜旗下運營公司泰克科技、福祿克、ASP、Qualitrol、Sensing Technologies、Industrial Scientific將首次集體亮相進博會，全方位展示現(xiàn)場解決方案、產(chǎn)品實現(xiàn)、傳感和健康領域的前沿技術和創(chuàng)新解決方案。福迪威展臺將特別聚焦智慧經(jīng)濟時代“新基建”， 探討數(shù)字化轉型與智能升級背景下的技術迭代以及商業(yè)實踐的創(chuàng)新應用。

福迪威作為一家集團公司比較新，但福迪威旗下公司擁有悠久的創(chuàng)新歷史，成為各自行業(yè)中的翹楚。1946年起家的泰克科技是測試、測量、監(jiān)測領域的全球領導者，1972年，尼克松訪華，捐贈了一個帶有Tektronix設備的衛(wèi)星地面站，標志著中國與泰克重大合作的開端，2020年，承應此次機遇，泰克將聚焦“新基建”三大領域，攜新一代產(chǎn)品及方案亮相，與產(chǎn)業(yè)伙伴攜手共同推進新基建下的多元化和生態(tài)共贏。70多年來，泰克從未改變的是它對創(chuàng)新的探索、給客戶的價值和對未來的籌謀。

重新定義數(shù)據(jù)中心

5G光通信。隨著云計算在全球快速發(fā)展，對高性能數(shù)據(jù)中心基礎設施的需求越來越大。 為了滿足此持續(xù)增加的需求，開發(fā)人員將過渡到 400G 技術來實現(xiàn)更小型、更快速且每位成本更低的解決方案。

高速串行。與 DDR3/4 相比，DDR5 在帶寬、密度和通道效率方面均有所提升。但是，更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更快的信號速度對合規(guī)性、調(diào)試和驗證提出了更高的性能測量要求。TekExpress DDR5 發(fā)射機解決方案可以滿足最新的 JEDEC 存儲標準要求，從而可讓您將更多的時間用于存儲設計驗證，而花較少的時間來收集數(shù)據(jù)。DDR5 自動測試軟件選項適用于MSO/DPO70000DX/SX 系列示波器。

物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)技術正飛速發(fā)展并不斷成熟，目前其主體結構由電池，功率管理芯片，傳感器，無線通訊四大部分組成，工程師在每個部分設計都面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，如電池壽命

優(yōu)化，功率管理芯片準確評價，傳感器的功耗的標定，及從射頻器件到發(fā)射及接收性能測試。泰克公司提供針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)從設計，部署，調(diào)測的全面解決方案。

第三代半導體及基礎研究

半導體材料的發(fā)展經(jīng)過以硅Si、鍺Ge為主的第一代和以砷化鎵GaAs、磷化銦InP為代表的第二代，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到以氮化鎵GaN、碳化硅SiC為熱點的第三代。第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點，滿足現(xiàn)代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等惡略條件的新要求。

泰克半導體材料測試平臺主要提供材料電學特性的測試方案。電學特性是許多材料研究的重點，常見的測試參數(shù)：包括電阻率，方阻，載流子濃度，載流子遷移率等。常用的測試方法是四探針法，范德瓦爾堡法，霍爾效應。

新能源成主流

新能源汽車是未來汽車發(fā)展的趨勢，能源的轉換需求推動了功率器件的汽車級應用，特別是SiC的技術應用，使MOSFET和IGBT器件有了革命性的技術飛躍。泰克科技為電動汽車及其充電樁提供傳統(tǒng)IGBT，MOSFET及最新SiC等功率器件的靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)測量系統(tǒng)，幫助您最小化損耗從而設計出體積更小，更高效，更安全的產(chǎn)品。

進博會期間，福迪威將開通現(xiàn)場直播，屆時將為您展示智慧數(shù)字新基建、智慧醫(yī)療感染控制、智慧氣體風險管理、智能傳感控制技術、助力智慧出行和智能電網(wǎng)監(jiān)控六大關鍵解決方案， 更有行業(yè)大咖進行深度解讀。期待進博會與您線上見！