化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是化學(xué)腐蝕與機(jī)械磨削相結(jié)合的一種拋光方法，是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。

從CMP材料的細(xì)分市場(chǎng)來看，拋光液和拋光墊的市場(chǎng)規(guī)模占比最大。從全球企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)長(zhǎng)期被美國(guó)和日本企業(yè)所壟斷。

未來，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)和國(guó)家政策對(duì)“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)的支持，我國(guó)CMP拋光材料國(guó)產(chǎn)化、本土化的供應(yīng)進(jìn)程將加快。

1、拋光液和拋光墊是主要CMP材料

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是化學(xué)腐蝕與機(jī)械磨削相結(jié)合的一種拋光方法，是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。CMP拋光材料具體可分為拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、清潔劑等。目前，拋光液和拋光墊的市場(chǎng)規(guī)模占比最大，2018年，拋光液和拋光墊占CMP拋光材料市場(chǎng)的比重分別為49%和33%。

2019年，全球拋光墊和拋光液的市場(chǎng)規(guī)模分別為7億美元和12億美元，較2018年有所增長(zhǎng)。

2、全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)被美、日企業(yè)壟斷

在企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中，全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)長(zhǎng)期被美國(guó)和日本企業(yè)所壟斷，例如，在拋光液市場(chǎng)，美國(guó)Cabot公司的市場(chǎng)占有率達(dá)33%;在拋光墊市場(chǎng)，美國(guó)DOW公司的市場(chǎng)份額達(dá)79%。在我國(guó)，拋光液的進(jìn)口依賴局面已由安集科技公司打破，鼎龍股份的拋光墊產(chǎn)品也在持續(xù)開拓市場(chǎng)。

3、國(guó)內(nèi)CMP材料市場(chǎng)迎來發(fā)展機(jī)遇

由于工藝制程和技術(shù)節(jié)點(diǎn)不同，每片晶圓在生產(chǎn)過程中都會(huì)經(jīng)歷幾道甚至幾十道CMP拋光工藝。隨著未來芯片尺寸不斷減小的趨勢(shì)，CMP拋光的步驟將不斷增加，對(duì)CMP材料的需求也將不斷增加。鑒于中國(guó)大陸已是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成，未來的發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

同時(shí)，隨著國(guó)家政策對(duì)“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)的支持，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化、本土化的供應(yīng)進(jìn)程將加快。2019年12月，據(jù)工信部發(fā)布的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019年版）》顯示，在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，CMP拋光液和CMP拋光墊均有入選：

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