近日，半導體芯片研發商芯邁半導體完成A輪融資，投資方為小米集團、寧德時代、君聯資本、海風投資、智晶國際。

目前，該公司第一大股東為瓦森納科技香港有限公司，持股比例為15.83%；寧德時代新能源科技股份有限公司和湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）分別持股2.7027%。

據了解，杭州芯邁半導體技術有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任遠程，公司經營范圍包括：系統集成、集成電路及模塊、電子產品的技術開發、技術服務、成果轉讓；集成電路芯片的生產（限分支機構經營）、測試、安裝；電子產品、集成電路芯片的銷售；貨物或技術進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外）等。

值得注意的是，這家企業還曾出現在《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》中。該計劃提到芯邁參與的IDM模擬集成電路芯片生產線項目、青山湖科技城高端儲存芯片產業化項目。

據了解，芯邁 IDM 項目擬建設模擬集成電路芯片生產基地，總投資 180 億元，總用地面積約 700 畝。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計劃按季度依次為：一季度土地出讓協議洽談、二季度土地摘牌、三季度項目前期報批、四季度力爭開工。

芯邁項目于 2020 年 3 月 17 日參與集中開工儀式的富芯半導體模擬芯片 IDM 項目的投資主體。富芯半導體宣布的總投資是 400 億元。

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