株式會社村田制作所（以下簡稱本公司）將貼裝面積超小（1）電壓轉換效率超高（2）的DC-DC轉換器模塊“UltraBK? MYTN系列”（以下簡稱本產品）商品化，開始上市銷售。

隨著近年來5G、深度學習等AI技術的發展，數據量增大，對IT設備的高功能高密度化的需求急速高漲。電源電路承擔著轉換為電子設備所需的各種電壓的重要作用，占主板（主要電源電路基板）面積的30～50％，令設計師為空間嚴重不夠而大傷腦筋。

因而本公司研發了既能削減包括周邊電路在內的貼裝總面積，電壓轉換效率又出色、兩全其美的本產品。

本產品是凝聚了本公司多年積累的電源電路技術，加上子公司“pSemi Corp.”（3）擁有的特有的工藝技術、提高電壓轉換效率的技術開發的首款產品。并由本公司在通信模塊業務中積累的高密度封裝將電源IC、電感器、電容器封裝成一個，實現了DC-DC轉換器的超小型化和薄型化。

DC-DC轉換器模塊是將電源IC、電感器、電容器等封裝成一個的產品，大部分體積為電感器所占。一般來說，要變換效率高，就需要大尺寸電感器，所以DC-DC轉換器也就大。而要優先確保空間，使用小型電感器，則電壓轉換效率變低。此外在輸入電壓與輸出電壓之差較大的應用中，由于占空比（4）非常小，其影響出現在電源輸入線，故為了降噪也需要大型濾波電路。

本產品采用融合特有的“電荷泵技術”（5）與傳統的DC-DC轉換器電路的新方式“2階結構”。通過以小幅電壓階躍降低輸入電壓，從而能使用低耐壓FET（6），減輕對各個電感器的依賴度，從而實現了小型且高電壓轉換效率的DC-DC轉換器。而且由于經降壓的電壓為DC-DC轉換器電路的實際輸入電壓，故也解決了因輸入電壓與輸出電壓之差所造成的占空比問題。

傳統方法

2階結構

本公司今后也將聚集集團公司擁有的核心技術，擴充應用特有的電荷泵等技術的產品陣容，為IT設備的高密度高性能和高功能化做貢獻。

主要特點

① 本公司特有的電路設計技術

② 公司內生產DC-DC轉換器模塊所需的關鍵元器件（電源IC、電感器、電容器）

③ 特有的封裝技術

通過上述技術和工藝實現了下列特點。

包括周邊電路在內的貼裝總面積：143 mm2，超小。比一般產品約削減50%。

以超高的電壓轉換效率為通過簡化熱設計來使IT設備小型低成本化做貢獻。

通過電感最優值和高頻開關動作實現快速響應。

比傳統產品約降噪20dB。

主要用途

面向PCIe卡（7）、AI加速器卡（8）、HPC（高性能計算機）（9）、基站設備等的設計和開發人員，提供實現電源空間最小化、高功能高密度化的解決方案。

責任編輯：haq